[发明专利]用于制造绝缘膜和半导体封装的方法

说明书

本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年7月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0089707号的优先权和权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本发明涉及用于制造绝缘膜的方法和用于制造半导体封装的方法。更具体地，本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

背景技术

近来电子器件越来越小型化、轻量化和高度功能化。为了满足这样的近来电子器件领域的需求，需要将半导体元件安装在电子器件内部。近年来，随着半导体元件小型化且其集成度得到改善，已经实现了这样的趋势。

为了使半导体元件在电子器件中接收电信号，电布线是必不可少的，并且稳定的电信号传输需要对半导体元件和电布线绝缘。

以这种方式，积层半导体封装工艺用于半导体元件的布线连接以及用于在其之间形成绝缘层。这样的半导体封装工艺的优点在于：其可以改善功能元件的集成，使电子产品具有纤薄性、质轻性和高的性能，以实现电功能的结构集成，以及在缩短的组装时间内且以低成本生产。

特别地，为了形成绝缘层，使用涂覆聚合物树脂组合物并使其热固化或光固化的方法。然而，当以这种方式将可固化树脂用于半导体封装时，由于固化过程中聚合物树脂的收缩而在半导体封装中发生翘曲，因此难以支撑在地面上。此外，当使复数个半导体元件嵌入聚合物树脂中时，存在如下限制：当嵌入的半导体芯片由于固化过程中聚合物树脂的收缩引起的翘曲而移动时，内部结构的稳定性和绝缘特性大大降低。

为了解决由这样的翘曲引起的问题，提出了通过在过程期间在与翘曲方向相反的方向上施加物理力或者预测半导体芯片的移动来校正半导体芯片的初始位置的方法。然而，由于每次产品类型改变时必须校正力的程度或半导体芯片的位置，存在工艺的再现性和效率大大降低的问题。

此外，提出了将半导体芯片牢固地固定至封装支撑体以防止半导体芯片移动的方法，但存在稳定性降低的限制，例如，半导体芯片由于聚合物树脂收缩时产生的强应力而破损。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性。

本发明的另一个目的是提供用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

技术方案

本公开内容提供了用于制造绝缘层的方法，其包括：将至少两个或更多个半导体元件密封在光敏树脂层与聚合物树脂层之间，其中聚合物树脂层形成在基底上并且包含碱溶性树脂和可热固化粘结剂；使光敏树脂层暴露于光并进行碱显影以形成光敏树脂块，同时使通过光敏树脂块暴露的聚合物树脂层进行碱显影以形成聚合物树脂块；以及使聚合物树脂块固化，其中在碱显影步骤中，至少一个半导体元件被密封在彼此接触的光敏树脂块与聚合物树脂块之间。

本公开内容还提供了用于制造半导体封装的方法，其包括以下步骤：在通过用于制造绝缘层的方法制造的绝缘层上形成绝缘图案层；以及在绝缘图案层上形成金属图案层。

在下文中，将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的用于制造绝缘层的方法和用于制造半导体封装的方法。

在本说明书中，卤素基团的实例为氟、氯、溴和碘。