[发明专利]包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法及利用其制造的电磁波透射性传感器盖

权利要求书

1.一种包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法，其特征在于，

包括：

步骤a，准备透明材质的基板；

步骤b，利用包含聚合物树脂的混合物并通过涂装、浸渍或喷射中的一种方法形成底涂层，使其位于上述基板的上部面；以及

步骤c，通过物理气相蒸镀或化学气相蒸镀形成岛状结构的金属层，使其位于上述底涂层的上部面，

在上述步骤c中形成的上述金属层在第一温度中蒸镀于上述底涂层上而形成，

在蒸镀形成上述金属层之后，对形成有上述金属层及上述底涂层的上述基板以低于上述第一温度的第二温度进行热处理，通过上述基板与上述金属层之间的热应力差异在上述金属层形成微裂纹，

以与形成有上述微裂纹的上述金属层的厚度相对应的方式形成包括进行激光冲孔而垂直贯通的多个孔的孔图案来去除上述金属层的柱状晶体之间的结合，

通过激光冲孔形成上述孔图案的多个孔以具有预定的孔直径及孔之间的间隔的方式规则地排列而形成，从而在76GHz至77GHz的电磁波波长区域内具有大于-1.8dB的电磁波衰减率，

上述微裂纹的线宽为0.1μm至80μm，

多个上述微裂纹中的相向的微裂纹之间的间隔为5μm至1000μm，

上述孔的直径为1μm至200μm，

上述多个孔之间的间隔为5μm至1000μm。

2.根据权利要求1所述的包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法，其特征在于，上述金属层的厚度为1nm至100nm。

3.根据权利要求1所述的包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法，其特征在于，在形成上述金属层之后，由上述基板、上述底涂层及上述金属层构成的层叠体在低于上述金属的蒸镀温度的温度中进行热处理，从而形成多个上述微裂纹。

4.根据权利要求3所述的包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法，其特征在于，上述蒸镀温度与上述热处理温度的差异为10℃以上。

5.根据权利要求1所述的包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法，其特征在于，上述金属层所使用的金属为硬质金属，上述硬质金属包括属于4B至7B族的金属。

6.根据权利要求1所述的包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法，其特征在于，还包括位于上述金属层的上部面且由氧化铬构成的氧化铬层。

7.根据权利要求6所述的包括微裂纹及激光冲孔的电磁波透射性传感器盖的制造方法，其特征在于，还包括位于上述氧化铬层的上部面且包含黑色颜料的黑色屏蔽涂敷层。