[实用新型]一种光刻机框架及光刻机有效
申请号: | 201822269668.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209149068U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 张瑞平;杨玉杰 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 测量支架 下底面 主基板 干涉仪支架 光刻机框架 光刻机 连接臂 延伸部 第一侧壁 干涉测量系统 曝光成像系统 本实用新型 第二侧壁 延伸部位 整机系统 侧壁 底面 嵌设 测量 震动 传递 | ||
本实用新型提供了一种光刻机框架及光刻机,光刻机框架包括测量支架、主基板、Y向干涉仪支架及连接臂,测量支架的下底面形成有一延伸部,延伸部上沿Y向相对的两个侧壁分别为第一侧壁和第二侧壁,测量支架的下底面上沿Y向位于延伸部的两侧的底面分别为第一下底面和第二下底面,主基板上开设有一凹槽,延伸部位于凹槽内,并且测量支架通过第一下底面和第二下底面与主基板连接,Y向干涉仪支架固定连接于测量支架一端,连接臂设置于主基板内,连接臂一端固定连接于Y向干涉仪支架,另一端固定连接于第一侧壁。测量支架和主基板T形嵌设连接,提高了干涉测量系统的测量精度,减少了震动的传递对曝光成像系统的影响,有效提高了光刻机整机系统的稳定性。
技术领域
本实用新型属于半导体设备制造领域,涉及一种光刻机框架及光刻机。
背景技术
当今世界是一个信息化、智能化的世界,科学技术的日新月异使得各类新型智能化产品层出不穷,使得人们的生活更加便捷。与此同时,人们对显示器的各项性能要求也越来越高,显示屏技术向着超薄、低功耗等方向飞速发展。而性能更佳的显示屏的生产制造离不开先进的光刻工艺,稳定、高精确度的曝光成像系统就显得尤为重要。
随着光刻机设备的不断发展,生产效率的不断提高,使得光刻机玻璃基板的尺寸不断增大,运动台质量不断增大,当大质量的运动台快速移动时,会产生惯性力和反作用力,受其内部各零部件接口的刚度限制,就会对整机系统的稳定性产生一定的影响,从而造成曝光成像系统的误差,降低成像精度。这就更加迫切地要求设计人员针对多自由度系统采用更加合理的结构布局和连接方法,以使整机系统更加有效的减小外载荷的冲击,减小震动的传递对曝光成像系统的影响,并有效提高整机模态和降低静力变形对曝光成像系统的影响。
现有技术中公开了一种光刻机减震框架,用于减小光刻机的框架震动。该光刻机减震框架的优点是将光刻机不同部件质量分布在减震框架的不同位置来减小电机的反作用力。缺点是该结构内部框架的稳定性较差。
现有技术中公开的另一种铸造型主基板框架,铸造型主基板框架安装在工件台的上方。铸造型主基板框架的顶部是箱体结构,内部设有许多用于增强铸造型主基板框架的刚度的加强筋,同时在框架内填满减振泡沫,提高了系统稳定性。该铸造型主基板框架的优点是结构封闭,不会对工件台造成污染。缺点是主基板的质量很大、加工费用高以及对地基的支撑强度要求较高,同时给搬运和运输造成难度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光刻机框架及光刻机,以提高光刻机的曝光系统的稳定性。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种光刻机框架,包括测量支架和主基板,所述测量支架的下底面的部分沿远离所述下底面的方向向外延伸形成一延伸部,所述测量支架的下底面上沿Y向位于所述延伸部的两侧的底面分别为第一下底面和第二下底面;
所述主基板的上端面开设有一与所述延伸部相匹配的凹槽,所述延伸部嵌设于所述凹槽内,并且所述测量支架通过所述第一下底面和所述第二下底面与所述主基板连接;
所述第一下底面包括两个相互间隔设置的用于与所述主基板连接的连接区域,所述第二下底面包括两个相互间隔设置的用于与所述主基板连接的连接区域,所述第一下底面的两个所述连接区域的区域中心的连线所在的直线与所述第二下底面的两个所述连接区域的区域中心的连线所在的直线之间相交呈T形分布,所述Y向为光刻机的扫描方向。
优选地,所述第一下底面包括第三连接区域和第四连接区域,所述第二下底面包括第一连接区域和第二连接区域;
或者,所述第一下底面包括所述第一连接区域和所述第二连接区域,所述第二下底面包括所述第三连接区域和所述第四连接区域;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822269668.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。