[实用新型]一种光刻机框架及光刻机有效
| 申请号: | 201822269668.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN209149068U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
| 发明(设计)人: | 张瑞平;杨玉杰 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测量支架 下底面 主基板 干涉仪支架 光刻机框架 光刻机 连接臂 延伸部 第一侧壁 干涉测量系统 曝光成像系统 本实用新型 第二侧壁 延伸部位 整机系统 侧壁 底面 嵌设 测量 震动 传递 | ||
1.一种光刻机框架,其特征在于,包括测量支架和主基板,所述测量支架的下底面的部分沿远离所述下底面的方向向外延伸形成一延伸部,所述测量支架的下底面上沿Y向位于所述延伸部的两侧的底面分别为第一下底面和第二下底面;
所述主基板的上端面开设有一与所述延伸部相匹配的凹槽,所述延伸部嵌设于所述凹槽内,并且所述测量支架通过所述第一下底面和所述第二下底面与所述主基板连接;
所述第一下底面包括两个相互间隔设置的用于与所述主基板连接的连接区域,所述第二下底面包括两个相互间隔设置的用于与所述主基板连接的连接区域,所述第一下底面的两个所述连接区域的区域中心的连线所在的直线与所述第二下底面的两个所述连接区域的区域中心的连线所在的直线之间相交呈T形分布,所述Y向为光刻机的扫描方向。
2.如权利要求1所述的光刻机框架,其特征在于,所述第一下底面包括第三连接区域和第四连接区域,所述第二下底面包括第一连接区域和第二连接区域;
或者,所述第一下底面包括所述第一连接区域和所述第二连接区域,所述第二下底面包括所述第三连接区域和所述第四连接区域;
其中,所述第一连接区域和所述第二连接区域分别位于所述T形的顶部的两端,所述第三连接区域和所述第四连接区域均位于所述T形的底部,且所述T形的顶部的两端分别靠近所述测量支架上相对设置的两个端部的边角,所述第三连接区域位于所述第四连接区域远离所述T形的顶部的一侧,所述T形的顶部为所述T形的横向边,所述T形的底部为所述T形的竖向边。
3.如权利要求2所述的光刻机框架,其特征在于,所述第一连接区域、所述第二连接区域、所述第三连接区域及所述第四连接区域内均开设有多个通孔,所述主基板上与所述通孔相对应的位置开设有螺纹孔,所述测量支架与所述主基板通过螺栓连接。
4.如权利要求3所述的光刻机框架,其特征在于,所述第一连接区域内的多个所述通孔和所述第二连接区域内的多个所述通孔分别以矩形阵列的方式分布在各自的区域内;
所述第三连接区域和所述第四连接区域内的多个所述通孔分别沿其区域中心以圆周阵列的方式分布在各自的区域内。
5.如权利要求4所述的光刻机框架,其特征在于,所述第一连接区域内的多个所述通孔和所述第二连接区域内的多个所述通孔关于所述测量支架的一垂直于所述第二下底面的对称面对称分布;
所述第三连接区域的区域中心和所述第四连接区域的区域中心位于所述对称面上。
6.如权利要求5所述的光刻机框架,其特征在于,L1/L2的比值范围为1:3~1:5,L2/L3的比值范围为1:1~3:1;
其中,所述L1为所述第三连接区域的区域中心与所述第四连接区域的区域中心之间的距离,所述L2为所述第四连接区域的区域中心到所述第一连接区域的区域中心与所述第二连接区域的区域中心所在的直线的距离,所述L3为所述第一连接区域的区域中心到所述对称面的距离。
7.如权利要求3所述的光刻机框架,其特征在于,所述第一连接区域和所述第二连接区域内分别设置有定位销;
所述第三连接区域和所述第四连接区域内分别设置有定位销;
所述主基板上还设置有分别与所述第一连接区域、所述第二连接区域、所述第三连接区域及所述第四连接区域内的所述定位销相匹配的定位孔。
8.如权利要求7所述的光刻机框架,其特征在于,所述第一连接区域内的多个所述通孔和所述第二连接区域内的多个所述通孔关于所述测量支架的一垂直于所述第二下底面的对称面对称分布;
所述第一连接区域内的所述定位销和所述第二连接区域内的所述定位销关于所述对称面对称分布;
所述第三连接区域的所述区域中心和所述第四连接区域的所述区域中心位于所述对称面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822269668.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





