[实用新型]一种翻转装置有效
申请号: | 201822266695.4 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209374420U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 李久林;雷茜;邓红华;王理林;阳小冬 | 申请(专利权)人: | 深圳眼千里科技有限公司;江西眼千里智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 代春兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转台 翻转装置 压紧组件 本实用新型 端面运动 驱动组件 料盘 端面间隔 工件载板 固定工件 固定间隙 接收台 翻转 载板 转动 装载 承载 芯片 | ||
本实用新型公开了一种翻转装置,一包括工件载板、翻转台、接收台、压紧组件以及翻转台驱动组件,翻转台用于承载装载芯片的料盘;压紧组件可向着靠近或者远离翻转台的端面运动;压紧组件用于在向着靠近翻转台的端面运动后与翻转台的端面间隔形成用于固定工件载板的固定间隙;翻转台驱动组件用于带动翻转台转动至接收台上。本实用新型的翻转装置,其可对整个料盘进行翻转。
技术领域
本实用新型涉及芯片检测设备技术领域,尤其涉及一种翻转装置。
背景技术
目前,在芯片生产过程中,由于芯片较小,因而是将多个芯片放置在料盘上,通过料盘进行上料。而在进行芯片检测时,需要将料盘上的芯片进行翻转后再进行检测,由机体上的搬运机械手搬运翻转后的芯片至芯片检测设备处进行检测即可。但是,现有翻转装置,翻转效率低,导致后期上料效率低。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种翻转装置,其可对整个料盘进行翻转。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种翻转装置,包括工件载板、翻转台、接收台、压紧组件以及翻转台驱动组件,翻转台用于承载装载芯片的料盘;压紧组件可向着靠近或者远离翻转台的端面运动;压紧组件用于在向着靠近翻转台的端面运动后与翻转台的端面间隔形成用于固定工件载板的固定间隙;翻转台驱动组件用于带动翻转台转动至接收台上。
优选的,压紧组件包括压紧臂以及压紧臂气缸,压紧臂包括驱动臂段以及压臂段;压紧臂气缸的缸体固定于翻转台的底端,压紧臂气缸的活塞杆沿翻转台的宽度方向延伸并与驱动臂段的底端固定;驱动臂段的顶端与压臂段连接;压紧臂位于翻转台的上方并用于与翻转台的端面形成所述固定间隙。
优选的,翻转台驱动组件包括翻转电机以及转动轴,转动轴的轴线沿水平方向延伸;转动轴枢接于机体上并与翻转电机的转轴同步联接;翻转台与接收台位于转动轴的两侧;翻转台与转动轴联接;
优选的,翻转台驱动组件还可包括同步带、两个同步轮,两个同步轮均枢接于机体上并沿机体的高度方向间隔分布;同步带的两端分别绕设于两个同步轮上;其中一个同步轮与机体的转轴联接;所述转动轴与另一个同步轮联接。
优选的,所述翻转台的两侧均设有至少两个所述压紧组件。
优选的,工件载板上设有多个工件槽。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:装载有芯片的料盘可放置在翻转台上,然后将工件载板放置在至翻转台的料盘上方,压紧组件将工件载板压紧在翻转台上,此后翻转台翻转至接收板上,然后料盘上的工件便可翻转至工件载板上,工件载板便可被接收台接收,即可实现整盘翻转,提高翻转效率。
附图说明
图1为本实用新型的翻转机构的结构示意图;
图2为本实用新型的工件载板的结构示意图。
图中:110、工件载板;111、工件槽;11、翻转台;12、接收台;131、压紧臂段;132、驱动臂段;133、压紧臂气缸;14、转动轴;151、翻转电机;152、同步轮;153、同步带。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
如图1以及图2所示的一种翻转装置,包括翻转台11、接收台12、压紧组件以及翻转台11驱动组件,翻转台11用于承载装载芯片的料盘,压紧组件安装在翻转台11上并可向着靠近或者远离翻转台11的端面运动。且在压紧组件向着靠近翻转台11的端面运动后与翻转台11的端面间隔形成固定间隙,该固定间隙可用于将工件载板110固定在翻转台11上。而翻转台11驱动组件则用于带动翻转台11转动至接收台12上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造