[实用新型]回流焊自动上料机构

说明书

本实用新型公开了一种回流焊自动上料机构，包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部，所述基片输送部用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部用于装夹回流板，所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上，所述铜框架输送部用于输送铜框架，所述钢片输送部用于输送钢片，所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上，以及，所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片，并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。本实用新型提供的回流焊自动上料机构能够实现自动上料，使得高温回流板能够持续使用，提高利用率。而且，自动上料还能够避免人工操作对陶瓷基片造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及半导体焊接相关技术领域，特别是一种回流焊自动上料机构。

背景技术

半导体进行回流焊时需要将陶瓷基板放到回流板上，再将所需要焊接的铜框架放到回流板上，然后再放到回流焊接驳台进行焊接。此前这些工序一直是由人工进行手工完成作业，人工操作缺点：效率低；进行放料陶瓷基板中用镊子进行操作容易出现锡膏和芯片损伤、位置偏移；不易检测陶瓷基板芯片缺失与位置偏移；出现陶瓷基板顺序放反不易检测；人工不易使用高温回流板进行作业；陶瓷基板污料检测困难；回流焊上料流程复杂，人工劳动强度大等。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一是提供一种能够实现自动上料的回流焊自动上料机构。

本实用新型提供一种回流焊自动上料机构，包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部，

所述基片输送部用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部用于装夹回流板，所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上，所述铜框架输送部用于输送铜框架，所述钢片输送部用于输送钢片，所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上，以及，所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片，并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。

优选地，所述基片输送部包括基片料盒传送结构、基片升降平台、第一基片推动机构和基片承载结构，

所述基片料盒传送结构用于放置并传送基片料盒，所述基片料盒用于放置陶瓷基片，所述基片升降平台用于固定所述基片料盒并带动所述基片料盒升降，所述第一基片推动机构用于将所述基片料盒内的陶瓷基片推动至所述基片承载结构上。

优选地，所述基片输送部还包括检测件，所述检测件设置有多个，多个所述检测件用于检测所述升降平台和/或所述第一基片推动机构的状态，和/或，

多个所述检测件还用于检测所述基片承载结构上的陶瓷基片放置状态。

优选地，所述陶瓷基片放置到基片载具上，所述基片载具放置到所述基片料盒内，所述基片输送部还包括第二基片推动机构，所述第二基片推动机构用于将所述基片承载结构上的所述基片载具推动至所述基片料盒内。

优选地，所述基片料盒传送结构包括上下两层，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从上层运送到下层，或者，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从下层运送到上层。

优选地，所述回流板装夹部包括旋转底座和装载平台，所述装载平台安装在所述旋转底座上，所述旋转底座能够带动所述装载平台转动，所述装载平台上设置有多个装夹部，通过旋转所述装载平台使所述装夹部在第一位置和第二位置之间变换位置。

优选地，所述铜框架输送部和/或所述钢片输送部构造为升降机构。

优选地，所述铜框架输送部上设置有位置矫正机构，所述位置矫正机构包括气缸和推杆，通过所述气缸带动所述推杆推动所述铜框架移动，以调整所述铜框架的位置。

优选地，所述铜框架输送部包括框架料盒传送结构、框架升降平台、第一框架推动机构和铜框架承载结构，