[实用新型]回流焊自动上料机构

权利要求书

1.一种回流焊自动上料机构，其特征在于，包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部，

所述基片输送部用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部用于装夹回流板，所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上，所述铜框架输送部用于输送铜框架，所述钢片输送部用于输送钢片，所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上，以及，所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片，并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。

2.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述基片输送部包括基片料盒传送结构、基片升降平台、第一基片推动机构和基片承载结构，

所述基片料盒传送结构用于放置并传送基片料盒，所述基片料盒用于放置陶瓷基片，所述基片升降平台用于固定所述基片料盒并带动所述基片料盒升降，所述第一基片推动机构用于将所述基片料盒内的陶瓷基片推动至所述基片承载结构上。

3.根据权利要求2所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述基片输送部还包括检测件，所述检测件设置有多个，多个所述检测件用于检测所述升降平台和/或所述第一基片推动机构的状态，和/或，

多个所述检测件还用于检测所述基片承载结构上的陶瓷基片放置状态。

4.根据权利要求2所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述陶瓷基片放置到基片载具上，所述基片载具放置到所述基片料盒内，所述基片输送部还包括第二基片推动机构，所述第二基片推动机构用于将所述基片承载结构上的所述基片载具推动至所述基片料盒内。

5.根据权利要求2所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述基片料盒传送结构包括上下两层，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从上层运送到下层，或者，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从下层运送到上层。

6.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述回流板装夹部包括旋转底座和装载平台，所述装载平台安装在所述旋转底座上，所述旋转底座能够带动所述装载平台转动，所述装载平台上设置有多个装夹部，通过旋转所述装载平台使所述装夹部在第一位置和第二位置之间变换位置。

7.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述铜框架输送部和/或所述钢片输送部构造为升降机构。

8.根据权利要求7所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述铜框架输送部上设置有位置矫正机构，所述位置矫正机构包括气缸和推杆，通过所述气缸带动所述推杆推动所述铜框架移动，以调整所述铜框架的位置。

9.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述铜框架输送部包括框架料盒传送结构、框架升降平台、第一框架推动机构和铜框架承载结构，

所述框架料盒传送结构用于放置并传送框架料盒，所述框架料盒用于放置铜框架，所述框架升降平台用于固定所述框架料盒并带动所述框架料盒升降，所述第一框架推动机构用于将所述框架料盒内的铜框架推动至所述铜框架承载结构上。

10.根据权利要求1-9之一所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述回流焊自动上料机构包括视觉检测机构，所述视觉检测机构用于检测陶瓷基片、回流板、铜框架和/或钢片的受损情况、放置位置、放置方向。