[实用新型]一种平板制程用喷胶段自动配液系统有效
| 申请号: | 201822248400.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN209183503U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
| 发明(设计)人: | 蒋新;窦福存;陈国才;田丹女 | 申请(专利权)人: | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
| 代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
| 地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 配送装置 缓冲罐 自动配液系统 本实用新型 储存容器 配给 硅烷 喷胶 原液 制程 底部通入氮气 送气 鼓泡装置 人身伤害 自动配液 出液口 进液口 吹动 缓冲 可控 计量 封闭 | ||
本实用新型涉及一种平板制程用喷胶段自动配液系统,包括助剂配送装置、硅烷配送装置、IPA原液配送装置、水配送装置、缓冲罐和标准储存容器,助剂配送装置、硅烷配送装置、原液配送装置和水配送装置分别通过管路可控计量地接入缓冲罐的进液口,所述缓冲罐的出液口再与标准储存容器相连,其中,所述缓冲罐的底部通入氮气鼓泡装置的送气头,用于吹动搅拌缓冲罐内的药液。本实用新型能够使得药液配给精度高,药业混合均匀,且整个配给过程中是封闭化自动配液,无需工人进行介入操作,能够有效降低人身伤害。
技术领域
本实用新型涉及一种平板制程用喷胶段自动配液系统。
背景技术
在平板制程工艺中喷胶蚀刻是必不可少的一个步骤,其中所使用的药液需要按照特定比例进行混合制成,但是,现有的药液配比混合多是通过人工逐个计量后再混合的,如此带来了两个缺陷:一是配比是人为操控的,可能会存在计量误差,导致药液质量差、蚀刻不理想,造成生产出的平板质量也堪忧;二是,由于是要人工进行计量,具有人体危害性的IPA原液、助剂等会不可避免地挥发或者溢散,给工人带来人身安全伤害。
因此,需要一种能够自动化实现药液配给的系统以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型目的是要提供一种平板制程用喷胶段自动配液系统,能够使得药液配给精度高,药业混合均匀,且整个配给过程中是封闭化自动配液,无需工人进行介入操作,能够有效降低人身伤害。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提供了一种平板制程用喷胶段自动配液系统,包括助剂配送装置、硅烷配送装置、IPA原液配送装置、水配送装置、缓冲罐和标准储存容器,助剂配送装置、硅烷配送装置、原液配送装置和水配送装置分别通过管路可控计量地接入缓冲罐的进液口,所述缓冲罐的出液口再与标准储存容器相连,其中,所述缓冲罐的底部通入氮气鼓泡装置的送气头,用于吹动搅拌缓冲罐内的药液。
对于上述技术方案,申请人还有进一步的优化措施。
进一步地,助剂配送装置包括电动丝杆、助剂存放管和柱塞,柱塞设置在助剂存放管中并与助剂存放管滑动配合,所述电动丝杆与柱塞相平行地设置,柱塞通过连接杆与电动丝杆固定连接,电动丝杆带动柱塞运动推送助剂至所述缓冲罐。
更进一步地,助剂存放管的顶端设置有可开合的助剂添加口,在助剂存放管上设置有进气孔,所述进气孔与外部的氮气源通过进气管进行连接。
进一步地,硅烷配送装置包括密封罐,密封罐内设置有存放硅烷原液的硅烷储液瓶,硅烷储液瓶中设置有与缓冲罐相连通的出液管,所述密封罐上开设有用于注入氮气的加压气口,在所述出液管上设置有用于计量的计量泵。
进一步地,IPA原液配送装置包括IPA原液桶、IPA原液暂存罐、第一液位传感器和输送管,输送管联通IPA原液桶和暂存罐, 在泵浦作用抽取IPA原液送至IPA原液暂存罐,用于监测原液存量的第一液位传感器竖直设置在IPA原液暂存罐中,所述IPA原液暂存罐再与缓冲罐相联通,用于进行IPA原液的可控灌注。
进一步地,水配送装置包括水暂存罐和第二液位传感器,用于监测水存量的第二液位传感器竖直设置水暂存罐中,所述水暂存罐再与缓冲罐相联通,用于进行水的可控灌注。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的自动配液系统,能够完成平板制程过程中喷胶蚀刻用的药液自动配给,这一系统外置于平板制程设备外,维护方便,且无需人工操作,能够有效降低安全隐患,同时能够实时监控到药液的注入情况,确保配给药液的精度,有助于提高产品质量。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





