[实用新型]一种用于洁净环境的高精度圆盘定位寻边装置有效
| 申请号: | 201822247288.9 | 申请日: | 2018-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN209087802U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 陈朝星 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;尹一凡 |
| 地址: | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹爪 本实用新型 洁净环境 检测器 刚性连接方式 同步带传动 定位标记 定位过程 粉尘问题 旋转电机 中心旋转 夹爪夹 盘绕 边部 产能 传动 固接 夹紧 制程 节拍 转动 自动化 洁净 驱动 检测 | ||
本实用新型公开了一种用于洁净环境的高精度圆盘定位寻边装置,包括:多个夹爪,用于从侧部对圆盘进行夹紧;旋转电机,固接所述夹爪,用于驱动所述夹爪转动,带动所述夹爪夹持的圆盘绕其中心旋转;检测器,用于对旋转中的所述圆盘的边部上设有的定位标记进行寻找识别,以对所述圆盘的旋转角度进行检测。本实用新型通过刚性连接方式进行传动,避免了以往使用同步带传动所产生的粉尘问题,可以满足在洁净的环境下对圆盘进行精确定位,且整个定位过程结构简单速度快,可以提高整个自动化制程的节拍,从而增加生产线的产能,为工厂带来更好的经济效益。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业自动化制程设备技术领域,更具体地,涉及一种用于洁净环境的高精度圆盘定位寻边装置。
背景技术
在半导体行业自动化制程中,经常需要在ISOCLASS5的洁净环境下,将圆盘类的零件搬运到回转机构上进行圆周方向定位,以及让圆盘围绕自身中心进行精确旋转。
在目前的回转机构上,采用的是将电机与减速机连接,再通过同步带带动旋转轴进行旋转定位的方式。
然而,上述这种方式中,同步带与同步轮之间的传动会产生粉尘微粒,对洁净空间造成污染;因此,无法将现有的回转机构运动到CLASS5或更高洁净度的环境中。并且,同步带本身具有较大的柔性,所以在旋转到位后角度也会存在一定的偏差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种用于洁净环境的高精度圆盘定位寻边装置。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种用于洁净环境的高精度圆盘定位寻边装置,包括:
多个夹爪,用于从侧部对圆盘进行夹紧;
旋转电机,固接所述夹爪,用于驱动所述夹爪转动,带动所述夹爪夹持的圆盘绕其中心旋转;
检测器,用于对旋转中的所述圆盘的边部上设有的定位标记进行寻找识别,以对所述圆盘的旋转角度进行检测。
进一步地,所述夹爪为三个,其围绕所述圆盘的边部设置。
进一步地,所述夹爪为气动夹爪。
进一步地,所述旋转电机通过齿轮传动机构与一减速机直接转动连接,所述减速机固接所述夹爪。
进一步地,所述旋转电机通过涡轮蜗杆机构与一减速机直接转动连接,所述减速机固接所述夹爪。
进一步地,所述减速机为中空减速机,所述夹爪为气动夹爪,所述气动夹爪连接气缸,所述气缸容于所述减速机的中空腔体中。
进一步地,所述减速机和旋转电机分设于一底座的上、下两面上。
进一步地,所述底座上设有支架,所述检测器设于支架的上端。
进一步地,所述检测器为激光传感器。
进一步地,所述电机为伺服电机。
从上述技术方案可以看出,本实用新型的电机与减速机、气爪通过直接连接的方式来进行传动,避免了以往使用同步带传动所产生的粉尘问题,可以满足在洁净的环境下对圆盘进行定位。由于整个传动过程中采用了刚性连接,能够得到更高的角度定位精度。整个装置结构紧凑,可以安装在自动化生产线上实现一个圆盘精确定位功能,也可以单独作为一个设备。整个回转机构是伺服电机带动激光传感器检测,可以达到高精度圆周定位的效果。整个定位过程结构简单速度快,可以提高整个自动化制程的节拍,从而增加生产线的产能,为工厂带来更好的经济效益。
附图说明
图1-图2是本实用新型一较佳实施例的一种用于洁净环境的高精度圆盘定位寻边装置结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





