[实用新型]用于差压测量的压力敏感元件封装

说明书

本实用新型提供了一种用于差压测量的压力敏感元件封装，包括壳体(1)、容腔机构、孔部机构以及引脚(5)；所述壳体(1)上设置有固定台阶(11)；所述壳体(1)设置有通孔；所述引脚(5)的一端经所述通孔延伸至容腔机构内；所述引脚(5)的另一端延伸出至壳体(1)的外部；所述孔部机构设置在壳体(1)的侧壁上；所述孔部机构包括注油孔(6)、气孔(7)；所述气孔(7)设置在壳体(1)的一个侧壁上；所述注油孔(6)设置在壳体(1)的另一个侧壁上。本实用新型提供的用于差压测量的压力敏感元件封装解决了声表面波传感器无法测量差压的问题，提供了新的敏感元件安装方式、引线连接方法和基片固定方法，提高了传感器的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器领域，具体地，涉及一种用于差压测量的压力敏感元件封装。

背景技术

压力传感器是工业生产和过程控制中极其重要的一种常用传感器，目前主流应用的无线压力传感器，主要依靠传统压力变送器和无线模块、电池的组合来实现无线压力传感，优点是技术成熟，检测结果可靠，但是由于使用电池进行供电，其采集频率无法进一步提升(一般为10至20分钟采集一次)。另一方面，出于安全防爆的考虑，也无法一味增加电池容量。对监测的动态性以及进一步通过物联网大数据实现高价值应用造成了一定的瓶颈。

无源无线传感技术是近年发展起来的一种新型传感技术，其最大的优势在于传感器一侧无需任何的电池供电，因此如果传感器本身不发生损坏，就无需考虑电池寿命等附加问题，同时其采集频次也不在受到电池容量的限制，并且在防爆环境中极易实现本质安全。实现无源无线传感的一种重要方法是声表面波(surface acoustic wave，SAW)传感技术。

但SAW压力敏感元件的封装是一个较难解决的问题，如焊盘连接、器件保护、器件固定等都没有成熟的解决方案，而传统的半导体或微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)封装工艺并不适合声表面波压力敏感元件的封装，并且由于声表面波器件很难在同一基片的正反两侧同时制作器件，该技术难以用作差压的测量，需要设计新的封装结构以满足差压测量的需求。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种用于差压测量的压力敏感元件封装。

根据本实用新型提供的一种用于差压测量的压力敏感元件封装，包括壳体、容腔机构、孔部机构以及引脚；

所述壳体上设置有固定台阶；

所述壳体设置有通孔；

所述引脚的一端经所述通孔延伸至容腔机构内；

所述引脚的另一端延伸出至壳体的外部；

所述孔部机构设置在壳体的侧壁上；

其中，所述孔部机构包括注油孔、气孔；

所述气孔设置在壳体的一个侧壁上；所述注油孔设置在壳体的另一个侧壁上。

优选地，还包括声表面波器件；

所述固定台阶构成声表面波器件的支撑部。

优选地，所述容腔机构包括保护腔；

所述注油孔与保护腔相连通；

所述注油孔的一孔口径壳体的侧壁伸出至壳体外部；

所述注油孔的另一孔口深入至保护腔内；

所述注油孔与保护腔构成液体容纳引流空间；

所述注油孔的数量、保护腔的数量均为多个。

优选地，还包括信号焊盘、固定焊盘；

所述声表面波器件设置在信号焊盘的上部；