[实用新型]一种芯片装配设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片装配设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器。本实用新型具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。

技术领域

本实用新型属于半导体器件生产技术领域，具体涉及一种芯片装配设备。

背景技术

半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED等领域。半导体器件是由芯片、焊接材料、引线框架、封装材料而组成。因其应用场合多变，其结构、外形也有多样，对应的零部件也多样，大量采用手工的方式进行芯片组装，效率低下、芯片容易移位，品质难以得到保证。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种效率高、芯片定位准确和破损率低的芯片装配设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种芯片装配设备，包括箱体，其特征在于：所述箱体包括工作台面，所述工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，所述锡膏池、芯片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，所述沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，所述沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，所述Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，所述两个支撑座之间固定设置有安装板，所述X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，所述Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，所述沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，所述箱体内还设置有PLC控制器，所述锡膏池、芯片筛盘、沾锡运动装置和沾锡装置均与PLC控制器电性连接。

优选的，所述锡膏池包括锡膏池本体、刮刀驱动机构、锡膏预存区、两个刮刀机构和多个锡膏盘，所述刮刀驱动机构包括刮刀伺服电机、刮刀滑轨、刮刀移动丝杆和刮刀滑块，所述刮刀伺服电机和刮刀滑轨安装在锡膏池本体上，所述刮刀伺服电机驱动刮刀移动丝杆，所述刮刀移动丝杆与刮刀滑块相连，所述刮刀滑块与刮刀滑轨滑动连接，所述刮刀机构与刮刀滑块固定连接，所述刮刀结构包括刮刀安装架和刮刀，所述锡膏盘和锡膏预存区均设置在锡膏池本体内。

优选的，所述两个刮刀的倾斜方向相反。

优选的，所述芯片筛盘包括筛盘本体、真空腔、芯片限位排列槽和芯片筛盘定位孔，所述筛盘本体内设置有真空腔，所述真空腔与真空泵相连，所述筛盘本体上方设置多个芯片限位排列槽，所述芯片限位排列槽与芯片配套，所述芯片限位排列槽用于放置芯片，所述筛盘本体上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔。

优选的，所述石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销，所述石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块，所述石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销，所述石墨盒定位销与工装定位孔配合。

优选的，所述石墨盒定位工装放置多个石墨盒。

优选的，所述Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上，所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，所述Y轴滑轨设置在支撑座上，所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，所述Y轴滑块与安装板固定连接。