[实用新型]一种芯片装配设备有效
| 申请号: | 201822233497.8 | 申请日: | 2018-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN209503186U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
| 发明(设计)人: | 邓华鲜 | 申请(专利权)人: | 乐山希尔电子股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 邓小兵 |
| 地址: | 614000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沾锡 支撑座 工作台面 运动主体 运动装置 安装板 本实用新型 结构设置 芯片装配 沾锡装置 半导体器件生产 工装定位孔 定位工装 固定设置 芯片定位 破损率 石墨盒 工作台 筛盘 锡膏 下端 芯片 | ||
1.一种芯片装配设备,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)包括工作台面(2),所述工作台面(2)上设置有工装定位孔(3)、锡膏池(4)、芯片筛盘(5)、石墨盒定位工装(6)、沾锡运动装置(7)、沾锡装置(8)和两个支撑座(9),所述锡膏池(4)、芯片筛盘(5)和石墨盒定位工装(6)通过工装定位栓与工装定位孔(3)固定连接,所述沾锡运动装置(7)通过支撑座(9)与工作台面(2)固定连接,所述沾锡运动装置(7)包括X轴运动结构(10)、Y轴运动结构(11)、Z轴运动结构(12)、安装板(13)和沾锡运动主体(14),所述Y轴运动结构(11)设置在工作台面(2)左侧设置的支撑座(9)上,所述两个支撑座(9)之间固定设置有安装板(13),所述X轴运动结构(10)和沾锡运动主体(14)设置在安装板(13)上,所述Z轴运动结构(12)设置在沾锡运动主体(14)上,所述沾锡装置(8)设置在Z轴运动结构(12)下端,所述箱体(1)内还设置有PLC控制器,所述锡膏池(4)、芯片筛盘(5)、沾锡运动装置(7)和沾锡装置(8)均与PLC控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的芯片装配设备,其特征在于:所述锡膏池(4)包括锡膏池本体(15)、刮刀(22)驱动机构、锡膏预存区(16)、两个刮刀(22)机构和多个锡膏盘(17),所述刮刀(22)驱动机构包括刮刀伺服电机(18)、刮刀滑轨(19)、刮刀(22)移动丝杆和刮刀滑块(20),所述刮刀伺服电机(18)和刮刀滑轨(19)安装在锡膏池本体(15)上,所述刮刀伺服电机(18)驱动刮刀(22)移动丝杆,所述刮刀(22)移动丝杆与刮刀滑块(20)相连,所述刮刀滑块(20)与刮刀滑轨(19)滑动连接,所述刮刀(22)机构与刮刀滑块(20)固定连接,所述刮刀(22)结构包括刮刀安装架(21)和刮刀(22),所述锡膏盘(17)和锡膏预存区(16)均设置在锡膏池本体(15)内。
3.根据权利要求2所述的芯片装配设备,其特征在于:所述两个刮刀(22)的倾斜方向相反。
4.根据权利要求1所述的芯片装配设备,其特征在于:所述芯片筛盘(5)包括筛盘本体(23)、真空腔(24)、芯片限位排列槽(25)和芯片筛盘定位孔(26),所述筛盘本体(23)内设置有真空腔(24),所述真空腔(24)与真空泵相连,所述筛盘本体(23)上方设置多个芯片限位排列槽(25),所述芯片限位排列槽(25)与芯片配套,所述芯片限位排列槽(25)用于放置芯片,所述筛盘本体(23)上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔(26)。
5.根据权利要求1所述的芯片装配设备,其特征在于:所述石墨盒定位工装(6)包括石墨盒定位底板(27)、石墨盒定位支撑块(28)和石墨盒定位销(29),所述石墨盒定位底板(27)下方设置石墨盒定位支撑块(28),所述石墨盒定位支撑块(28)下方设置石墨盒定位销(29),所述石墨盒定位销(29)与工装定位孔(3)配合。
6.根据权利要求5所述的芯片装配设备,其特征在于:所述石墨盒定位工装(6)放置多个石墨盒。
7.根据权利要求1所述的芯片装配设备,其特征在于:所述Y轴运动结构(11)包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨,所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座(9)上,所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆,所述Y轴滑轨设置在支撑座(9)上,所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块,所述Y轴滑块与安装板(13)固定连接。
8.根据权利要求1所述的芯片装配设备,其特征在于:所述X轴运动结构(10)包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨,所述X轴伺服电机设置在安装板(13)左侧,所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆,所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中,所述X轴滑轨设置在安装板(13)上,所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母,所述X轴移动丝母与沾锡运动主体(14)固定连接。
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