[实用新型]石墨烯金属复合粉体连续生长设备有效
申请号: | 201822232542.8 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209974884U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 马瑜;吕雪超;王续杨;钱天宝;杨军 | 申请(专利权)人: | 上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/06;C23C16/26 |
代理公司: | 11365 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王茀智;黄梦琴 |
地址: | 201821 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 降温室 进样室 本实用新型 金属复合粉 真空挡板阀 供气系统 加热装置 连通口处 生长设备 真空机组 石墨烯 扩大生产 生产效率 依次相连 | ||
本实用新型公开了一种石墨烯金属复合粉体连续生长设备,包括依次相连的进样室、CVD管式炉和降温室,还包括真空机组、供气系统和加热装置,所述真空机组和供气系统均分别与进样室、CVD管式炉和降温室连接,所述加热装置与CVD管式炉连接,所述CVD管式炉与进样室之间的连通口处设有第一真空挡板阀,CVD管式炉与降温室之间的连通口处设有第二真空挡板阀。本实用新型的石墨烯金属复合粉体连续生长设备,提高生产效率,扩大生产规模,降低能耗。
技术领域
本实用新型涉及低压电器技术领域,具体涉及一种石墨烯金属复合粉体连续生长设备。
背景技术
石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道构成的片状结构材料,是一种六角型呈蜂巢晶格结构的二维薄膜状碳纳米材料,其中单层石墨烯是只有一个碳原子厚度的二维材料。由于石墨烯特殊的化学结构使其在材料学、微纳加工、能源、探测、生物医学和药物传递方面具有重要的应用前景,表现出优异的电学、光学、热学和力学等特性,被认为是一种具有革命意义的新型材料,其在各领域内的应用开发已引起了广泛关注。
石墨烯粉体的制备方法多种多样,而化学气相沉积(Chemical VaperDeposition,CVD)在制备高质量石墨烯方面一直被高度认可。CVD是指把含有构成石墨烯薄膜元素的气态反应剂、液态或固态反应剂的蒸汽以及反应所需的其它气体引入反应室,一定条件下经过化学反应在沉底表面形成薄膜的过程。
目前石墨烯薄膜生长CVD设备已相对成熟,特别是用于生长大尺寸石墨烯薄膜的卷对卷连续生长炉,以及用于科研和小规模实验的静态CVD生长炉。以上针对的衬底大多数为平板、薄膜、多孔宏观体等大尺寸材料,而对于粉体等微小尺寸衬底而言,目前无专门的CVD连续生长设备,都是采用通用型CVD设备进行单炉次生长。大致工艺流程为:样品预处理、装样、抽真空、通保护气体、加热、通工艺气体、保温、通保护气体、冷却至室温、取样。该工艺效率低、耗能高、制备的粉体质量均一性差,难以实现高效率大批量石墨烯金属复合粉体连续生长。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种能够提高生产效率、扩大生产规模、低能耗的石墨烯金属复合粉体连续生长设备。
为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种石墨烯金属复合粉体连续生长设备,包括依次相连的进样室1、CVD管式炉2和降温室3,还包括真空机组11、供气系统8和加热装置4,所述真空机组11和供气系统8均分别与进样室1、CVD管式炉2和降温室3连接,所述加热装置4与CVD管式炉2连接,所述CVD管式炉2与进样室1之间的连通口处设有第一真空挡板阀6,CVD管式炉2与降温室3之间的连通口处设有第二真空挡板阀15。
优选地,还包括相适配的射频电源9和射频等离子体发生器5,所述射频等离子体发生器5与CVD管式炉2连接。
优选地,所述进样室1和CVD管式炉2内设有用于两者之间传样的第一真空磁力传样杆7,所述CVD管式炉2和降温室3内设有用于两者之间传样的第二真空磁力传样杆16。
优选地,所述CVD管式炉2的外壁上设有位于CVD管式炉2两端的两个冷却装置14,所述两个冷却装置14分别与第一真空挡板阀6和第二真空挡板阀15连接。
优选地,所述CVD管式炉2通过多个耐温进气管道13对应与多路供气系统8连接,所述耐温进气管道13贯穿CVD管式炉2的侧壁并与CVD管式炉2的内部连通。
优选地,所述加热装置4安装在CVD管式炉2的外壁上,且加热装置4设有用于避让多个耐温进气管道13的多个避让孔。
优选地,每个耐温进气管道13在与供气系统8相连接处均设有流量控制器。
优选地,所述CVD管式炉2的内壁上安装有位于CVD管式炉2两端的两个隔热装置12,所述隔热装置12与CVD管式炉2两端的连通口对齐。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的