[实用新型]一种封装图案及印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种封装图案及印刷电路板，所述封装图案包括：第一主体区域，第二主体区域和分布在所述第一主体区域外围的管脚区域；所述第二主体区域包含所述管脚区域；所述第一主体区域和管脚区域形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装器件；所述第二主体区域和管脚区域形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装器件。由于在实用新型实施例中，印刷电路板上的封装图案包括用于封装第一待封装器件的第一封装图案，和用于封装第二待封装器件的第二封装图案。可以兼容不同的元器件。并且，不包括用于粘连散热焊盘的锡膏，因此可以避免使用不带散热焊盘的器件时，导致的锡膏把此处的器件顶高，存在焊接不良的风险。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板封装技术领域，尤其涉及一种封装图案及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板(Printed circuit board，PCB)，是电子元器件电器连接的提供者。PCB的表面印刷有待封装的电子元器件的封装图案，按照所述封装图案可以简单且准确的将待封装的电子元器件封装到PCB上。

大多数电子产品中同一种元器件有很多不同的供应商，而且存在功能相同的一类元器件的PCB封装图案不同的问题。为了解决上述问题，现有技术中将不同的封装图案进行叠加，由于某些元器件包括散热焊盘，为了保证兼容性，现有技术中的封装图案中包括用于粘连散热焊盘的锡膏。当使用需要散热焊盘的元器件时，将散热焊盘粘在锡膏上。这样也带来了新的问题，如果带中间散热焊盘的器件不使用，而使用另一不带散热焊盘的器件时，这样会导致由于中间锡膏的存在，会把此处的器件顶高，存在焊接不良的风险。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种封装图案及印刷电路板，用以解决现有技术中由于锡膏的存在，会把此处的器件顶高，存在焊接不良的风险的问题。

本实用新型实施例提供了一种封装图案，所述封装图案包括：第一主体区域，第二主体区域和分布在所述第一主体区域外围的管脚区域；所述第二主体区域包含所述管脚区域；

所述第一主体区域和管脚区域形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装器件；

所述第二主体区域和管脚区域形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装器件。

进一步地，所述第一主体区域包括丝印。

进一步地，所述丝印的材料包括白油。

进一步地，所述管脚区域上设置有第一过孔，所述管脚区域通过所述第一过孔进行布线。

进一步地，所述第一主体区域上设置有第二过孔，所述第二过孔用于散热。

另一方面，本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板上印刷有上述的封装图案。

本实用新型实施例提供了一种封装图案及印刷电路板，所述封装图案包括：第一主体区域，第二主体区域和分布在所述第一主体区域外围的管脚区域；所述第二主体区域包含所述管脚区域；所述第一主体区域和管脚区域形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装器件；所述第二主体区域和管脚区域形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装器件。

由于在实用新型实施例中，印刷电路板上的封装图案包括用于封装第一待封装器件的第一封装图案，和用于封装第二待封装器件的第二封装图案。可以兼容不同的元器件。并且，由于散热焊盘仅起到散热效果，如果散热焊盘不粘连放置在印刷电路板上，也不影响功能，因此本实用新型实施例提供的封装图案不包括用于粘连散热焊盘的锡膏，因此可以避免使用不带散热焊盘的器件时，导致的锡膏把此处的器件顶高，存在焊接不良的风险。

附图说明