[实用新型]一种封装图案及印刷电路板有效
| 申请号： | 201822222873.3 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209659710U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵一鸣 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 图案 主体区域 封装器件 管脚 印刷电路板 区域形成 散热焊盘 锡膏 本实用新型 焊接不良 粘连 元器件 兼容 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装图案，其特征在于，所述封装图案包括：第一主体区域，第二主体区域和分布在所述第一主体区域外围的管脚区域；所述第二主体区域包含所述管脚区域；
所述第一主体区域和管脚区域形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装器件；
所述第二主体区域和管脚区域形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装器件。
2.如权利要求1所述的封装图案，其特征在于，所述第一主体区域包括丝印。
3.如权利要求2所述的封装图案，其特征在于，所述丝印的材料包括白油。
4.如权利要求1所述的封装图案，其特征在于，所述管脚区域上设置有第一过孔，所述管脚区域通过所述第一过孔进行布线。
5.如权利要求1所述的封装图案，其特征在于，所述第一主体区域上设置有第二过孔，所述第二过孔用于散热。
6.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上印刷有权利要求1-5任一项所述的封装图案。
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