[实用新型]T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置

说明书

本实用新型公开了一种T0‑257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，包括压板和底座，所述压板和底座通过铰链销相连，所述压板可以绕底座上的铰链销安装座旋转180°；所述底座上顶面上设有一个作为T0‑257封装器件的定位点的圆形凸台，使T0‑257封装器件在安放时能够精确定位，且所述底座远离铰链销端设有一凸台，该凸台的上端左右两角均采用圆弧拐角。本实用新型解决了器件引脚在弯曲成形时需要保证的尺寸精度和尺寸一致性的技术问题，同时也解决了器件引脚根部处封装易损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种零部件加工装置，特别是涉及一种T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置。

背景技术

T0-257型封装器件如图1所示，是半导体分立器件硅功率晶体管常用封装形式，其引脚为直线型，根据印制板和结构设计的要求，器件可采用立式和卧式安装2种形式。

目前在我所电子产品上的T0-257型封装器件一般都采用卧式安装形式，因此需根据印制板的安装与焊接孔位尺寸将器件的引脚弯曲成形至90°并且必须要保证尺寸18.8±0.1mm。在采用本发明前，主要由焊接操作工用尖嘴钳进行手工成形，导致器件引脚弯曲成形的一致性不好、尺寸精度差；同时在器件引脚根部特别容易受到弯曲应力的作用引起封装损伤，严重时会导致器件功能失效。

实用新型内容

本实用新型提出了一种T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，既能保证T0-257型封装器件引脚尺寸精度和一致性，同时可以解决引脚根部易损伤的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，包括压板和底座，所述压板和底座通过铰链销相连，所述压板可以绕底座上的铰链销安装座旋转180°；所述底座上顶面上设有一个作为T0-257封装器件的定位点的圆形凸台，使T0-257封装器件在安放时能够精确定位，且所述底座远离铰链销端设有一凸台，该凸台的上端左右两角均采用圆弧拐角。

作为优选，所述铰链销采用不锈钢材质。

作为优选，所述压板采用铝材质。

作为优选，所述凸台、圆形凸台与所述底座一体加工成型。

作为优选，所述铰链销安装座设置在所述底座另一端的中心处，与所述底座一体加工成型。

本实用新型解决了器件引脚在弯曲成形时需要保证的尺寸精度和尺寸一致性的技术问题，同时也解决了器件引脚根部处封装易损伤的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为T0-257封装器件外形图。

图2为本实用新型实施例T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置的使用状态示意图。

图3为图2的立体图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。