[实用新型]T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置有效
| 申请号： | 201822222756.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209298076U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈祖豪;袁航宸;郝军;卫超婷;施海栋 | 申请（专利权）人： | 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 封装器件 铰链销 压板 精密成形装置 本实用新型 器件引脚 无损伤 凸台 引脚 尺寸一致性 弯曲成形 圆弧拐角 圆形凸台 上端 安装座 定位点 上顶 封装 损伤 保证 | ||
【权利要求书】：
1.T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，其特征在于：包括压板(1)和底座(2)，所述压板(1)和底座(2)通过铰链销(3)相连，所述压板(1)可以绕底座(2)上的铰链销安装座(7)旋转180°；所述底座(2)上顶面上设有一个作为T0-257封装器件(4)的定位点的圆形凸台(5)，使T0-257封装器件(4)在安放时能够精确定位，且所述底座(2)远离铰链销(3)端设有一凸台(6)，该凸台(6)的上端左右两角均采用圆弧拐角。
2.如权利要求1所述的T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，其特征在于：所述铰链销(3)采用不锈钢材质。
3.如权利要求1所述的T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，其特征在于：所述压板(1)采用铝材质。
4.如权利要求1所述的T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，其特征在于：所述凸台(6)、圆形凸台(5)与所述底座(2)一体加工成型。
5.如权利要求1所述的T0-257型封装器件引脚无损伤精密成形装置，其特征在于：所述铰链销安装座(7)设置在所述底座(2)另一端的中心处，与所述底座(2)一体加工成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所），未经华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822222756.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED贴片支架
- 下一篇：一种半导体晶粒片冲洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
