[实用新型]应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay

说明书

本实用新型公开一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材。本实用新型的Inlay对于物流、服装、鞋类、制药等行业进行针对性设计，在860MHz～960MHz的频率范围内有较高的灵敏度：‑13dbm～‑16dbm，以及较远的读取距离7m～10m，对周边环境以及材料的抗干扰能力较强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于物流、服装、鞋类、制药等行业的大规模应用，同时也适用于对标签尺寸小型化要求比较高的行业，在同外围尺寸的产品中有很好的性能(灵敏度和读取距离)。

技术领域

本实用新型涉及一种Inlay，特别涉及一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay。

背景技术

传统的自动识别技术，比如条码，识读率差、存储容量低、可复制、安全性能差，目前RFID电子标签现已广泛应用于门禁管理、不停车收费、仓储管理、汽车装配、服装应用、动物管理等多个领域，而现有的RFID电子标签的灵敏度较低(通常为-10dbm～-12dbm)，读取距离较短(通常为4m～7m)，在不同的应用环境下，RFID电子标签的标签天线需要不同的尺寸以及性能要求，有的行业中，如物流、服装、鞋类、制药等行业中，现有的RFID标签的性能就无法满足灵敏度和读取距离的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，以解决上述技术问题中的至少一个。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材，RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B均设在PET基材上，RFID芯片与电感圈连接，RFID芯片是Monza R6，电感圈的外形呈矩形状，弯折体A的一端与电感圈连接，弯折体A的另一端与辐射体A连接，弯折体B的一端与电感圈连接，弯折体B的另一端与辐射体B连接，弯折体A和弯折体B关于电感圈对称设置,辐射体A和辐射体B关于电感圈对称设置，弯折体A和弯折体B的弯折数目均为六个。

本实用新型中，呈矩形状的电感圈用于平衡馈电，矩形形状的电感圈在尺寸允许范围内，可以更为方便地调整天线的阻抗以及谐振频率，用于匹配RFID芯片的阻抗，对称设置的弯折数目均为六个的弯折体A和弯折体B可以对RFID芯片(Monza R6)中的数据信息进行有效辐射，通过对称设置的辐射体A和辐射体B，RFID芯片(Monza R6)中的数据信息可以在各个方向都具有较强的辐射效果，供外部的读写器读取，本实用新型的Inlay对于物流、服装、鞋类、制药等行业进行针对性设计，在860MHz～960MHz的频率范围内有较高的灵敏度：-13dbm～-16dbm，以及较远的读取距离7m～10m，对周边环境以及材料的抗干扰能力较强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于物流、服装、鞋类、制药等行业的大规模应用，同时也适用于对标签尺寸小型化要求比较高的行业，在同外围尺寸的产品中有很好的性能(灵敏度和读取距离)。

在一些实施方式中，弯折体A可以包括直线部A、六个直线部B和六个弯曲部A，直线部A的一端与电感圈连接，直线部A的另一端与第一个弯曲部A连接，六个弯曲部A和六个直线部B依次首尾连接，第六个直线部B的一端与辐射体A连接，弯折体B可以包括直线部C、六个直线部D和六个弯曲部B，直线部C的一端与电感圈连接，直线部C的另一端与第一个弯曲部B连接，六个直线部D和六个弯曲部B依次首尾连接，第六个直线部D的一端与辐射体B连接，六个直线部B、直线部A、电感圈的纵向部、直线部C、六个直线部D平行排布。由此，在使用Monza R6芯片的前提下，直线部A、弯曲部A、直线部B依次连接即可以实现天线的小型化，而且可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，直线部C、弯曲部B、直线部D依次连接即可以实现天线的小型化，而且可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，六个直线部B、直线部A、电感圈的纵向部、直线部C、六个直线部D的平行排布也可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。