[实用新型]应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay

权利要求书

1.应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7)，

所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上，

所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接，RFID芯片(1)是Monza R6，电感圈(2)的外形呈矩形状，

所述弯折体A(3)的一端与电感圈(2)连接，弯折体A(3)的另一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)的一端与电感圈(2)连接，弯折体B(5)的另一端与辐射体B(6)连接，弯折体A(3)和弯折体B(5)关于电感圈(2)对称设置,辐射体A(4)和辐射体B(6)关于电感圈(2)对称设置，弯折体A(3)和弯折体B(5)的弯折数目均为六个。

2.根据权利要求1所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述弯折体A(3)包括直线部A(31)、六个直线部B(32)和六个弯曲部A(33)，直线部A(31)的一端与电感圈(2)连接，直线部A(31)的另一端与第一个弯曲部A(33)连接，六个弯曲部A(33)和六个直线部B(32)依次首尾连接，第六个直线部B(32)的一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)包括直线部C(51)、六个直线部D(52)和六个弯曲部B(53)，直线部C(51)的一端与电感圈(2)连接，直线部C(51)的另一端与第一个弯曲部B(53)连接，六个直线部D(52)和六个弯曲部B(53)依次首尾连接，第六个直线部D(52)的一端与辐射体B(6)连接，六个直线部B(32)、直线部A(31)、电感圈(2)的纵向部、直线部C(51)、六个直线部D(52)平行排布。

3.根据权利要求2所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)的下部设有引出端A(8)和引出端B(9)，引出端A(8)和引出端B(9)关于电感圈(2)对称设置，直线部A(31)的一端与引出端A(8)连接，直线部A(31)与引出端A(8)垂直排布，直线部C(51)的一端与引出端B(9)连接，直线部C(51)与引出端B(9)垂直排布。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)的内框尺寸为9.3mm*7.1mm，电感圈(2)的线宽为0.6mm，电感圈(2)四个角位内弯折半径为0.25mm，内弯折弧线长0.4mm，电感圈(2)四个角位外弯折半径为0.5mm，外弯折弧线长0.8mm，所述电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均由铝制成，厚度均为10μm。

5.根据权利要求3所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述引出端A(8)和引出端B(9)的长度为2.7mm，

所述引出端A(8)与直线部A(31)之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，引出端A(8)与直线部A(31)之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm，引出端A(8)两端的转弯位的形状、尺寸相同，

所述引出端B(9)与直线部C(51)之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，引出端B(9)与直线部C(51)之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm，引出端B(9)两端的转弯位的形状、尺寸相同。

6.根据权利要求2、3或5所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述直线部A(31)和直线部C(51)的长度均为13.8mm，直线部A(31)与电感圈(2)纵向部之间的间距为1mm，直线部C(51)与电感圈(2)纵向部之间的间距为1mm。