[实用新型]一种电子封装外壳热沉焊底结构

说明书

本实用新型公开了一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳和第二隔板，所述底外壳的上端内壁设置有第一隔板，所述第一隔板的下端安装有绝缘子，且绝缘子的内部连接有引线，所述第二隔板位于绝缘子的下端，且第二隔板的一端外壁连接有垫板，所述底外壳的底端外壁设置有外板。该电子封装外壳热沉焊底结构设置有外板，由于外板为陶瓷结构，将外壳的底部进行包裹，起到防刮保护的作用，且由于其内壁设置嵌块可以与底外壳外壁的卡槽进行紧密嵌合，使其焊接连接的时候可以紧密焊接在一起，进一步增大其密封性，同时外板前后两端外壁安装均匀分布的散热片，增大其与外界的接触面积，可以有效将其内部的热量进行散出。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种电子封装外壳热沉焊底结构。

背景技术

随着时代的发展，对于电子产品的需求逐渐增大，而电子封装技术为我国电子信息产业的发展做出重要的贡献，其起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力。

市场上的电子封装焊底结构在使用时，由于一般的焊底结构在进行安装电子元件之后，其散热性功能较差，存在着影响电子元件的正常使用的问题，还有其焊接不够稳定便捷的问题，为此，我们提出一种电子封装外壳热沉焊底结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子封装外壳热沉焊底结构，以解决上述背景技术中提出的电子封装焊底结构在使用时，由于一般的焊底结构在进行安装电子元件之后，其散热性功能较差，存在着影响电子元件的正常使用的问题，还有其焊接不够稳定便捷的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳和第二隔板，所述底外壳的上端内壁设置有第一隔板，所述第一隔板的下端安装有绝缘子，且绝缘子的内部连接有引线，所述第二隔板位于绝缘子的下端，且第二隔板的一端外壁连接有垫板，所述底外壳的底端外壁设置有外板，所述垫板的底端安装有底板，所述垫板的上端外壁设置有透气孔。

优选的，所述第一隔板包括空腔和吸附块，所述第一隔板的内部设置有空腔，且空腔的内壁粘接有吸附块，所述吸附块关于空腔的水平中心线呈对称分布。

优选的，所述外板包括嵌块、散热片和连接块，所述外板的左右两端外壁设置有嵌块，且嵌块与外板之间为熔接连接，所述外板的形状结构与底外壳的底部形状结构相吻合，所述底外壳的左右两端下侧外壁安装有卡槽。

优选的，所述外板的底端外壁安装有散热片，所述散热片关于外板的水平中心线呈均匀分布，所述外板的上端外壁熔接有连接块，所述连接块与底板之间为焊接连接。

优选的，所述底板包括垫板、透气孔和通孔，所述底板的底端外壁设置有通孔，所述底板的长度与垫板的长度相等。

优选的，所述通孔和透气孔均关于垫板的水平中心线呈均匀分布，且通孔之间为等距离分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该电子封装外壳热沉焊底结构设置有第一隔板和第二隔板，由于设置的两个隔板其内部的空腔内壁粘接的吸附块，其材质为活性炭，可以将外壳内部的空间水分进行吸附，使其干燥，便于安装电子元件后，对其进行干燥防水保护，且两个隔板使得空间紧密，便于电子元件的稳定安装；

2、该电子封装外壳热沉焊底结构设置有外板，由于外板为陶瓷结构，将外壳的底部进行包裹，起到防刮保护的作用，且由于其内壁设置嵌块可以与底外壳外壁的卡槽进行紧密嵌合，使其焊接连接的时候可以紧密焊接在一起，进一步增大其密封性，同时外板前后两端外壁安装均匀分布的散热片，增大其与外界的接触面积，可以有效将其内部的热量进行散出；

3、该电子封装外壳热沉焊底结构设置有底板和垫板，由于垫板的上端外壁设置透气孔，可以将安装在其上端的电子元件进行透气，便于将其热量通过底板上的通孔与连接的连接块传递到外板，进而再通过外板散出，进一步增加其散热性能，有利于配合电子元件高效使用。