[实用新型]一种电子封装外壳热沉焊底结构有效
| 申请号： | 201822203519.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209071311U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 林会玲;李迪友;方磊;邓星跃 | 申请（专利权）人： | 深圳市科伟特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔板 绝缘子 外板 电子封装外壳 热沉 下端 本实用新型 底端外壁 焊接连接 结构设置 紧密嵌合 两端外壁 内部连接 上端内壁 陶瓷结构 外壳外壁 密封性 散热片 垫板 防刮 嵌块 外壁 焊接 | ||
1.一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳(1)和第二隔板(5)，其特征在于：所述底外壳(1)的上端内壁设置有第一隔板(2)，所述第一隔板(2)的下端安装有绝缘子(4)，且绝缘子(4)的内部连接有引线(3)，所述第二隔板(5)位于绝缘子(4)的下端，且第二隔板(5)的一端外壁连接有垫板(12)，所述底外壳(1)的底端外壁设置有外板(6)，所述垫板(12)的底端安装有底板(10)，所述垫板(12)的上端外壁设置有透气孔(15)。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述第一隔板(2)包括空腔(13)和吸附块(14)，所述第一隔板(2)的内部设置有空腔(13)，且空腔(13)的内壁粘接有吸附块(14)，所述吸附块(14)关于空腔(13)的水平中心线呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述外板(6)包括嵌块(7)、散热片(9)和连接块(11)，所述外板(6)的左右两端外壁设置有嵌块(7)，且嵌块(7)与外板(6)之间为熔接连接，所述外板(6)的形状结构与底外壳(1)的底部形状结构相吻合，所述底外壳(1)的左右两端下侧外壁安装有卡槽(8)。
4.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述外板(6)的底端外壁安装有散热片(9)，所述散热片(9)关于外板(6)的水平中心线呈均匀分布，所述外板(6)的上端外壁熔接有连接块(11)，所述连接块(11)与底板(10)之间为焊接连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述底板(10)包括垫板(12)、透气孔(15)和通孔(16)，所述底板(10)的底端外壁设置有通孔(16)，所述底板(10)的长度与垫板(12)的长度相等。
6.根据权利要求5所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述通孔(16)和透气孔(15)均关于垫板(12)的水平中心线呈均匀分布，且通孔(16)之间为等距离分布。
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