[实用新型]智能功率模块及设备有效
申请号: | 201822185742.2 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209183542U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 冯宇翔;魏调兴 | 申请(专利权)人: | 广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 528311 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能功率模块 功率组件 本实用新型 基板设置 弯折的 基板 减小 封装 密封 | ||
本实用新型实施例提供智能功率模块及设备,其中智能功率模块包括至少两个功率组件:各功率组件包括基板;任意两个功率组件的基板设置在不同平面内;各功率组件被封装成一个整体,且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。本实用新型实施例具有能够起到减小智能功率模块,有效防止弯折的有益效果。
技术领域
本实用新型实施例涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种智能功率模块及设备。
背景技术
智能功率模块,即IPM(Intelligent Power Module)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路等电子元件集成在一起,与传统分立方案相比,智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场,尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源,是变频调速,冶金机械,电力牵引,伺服驱动,变频家电的一种理想电力电子器件。
目前,当智能功率模块内由多个功率组件集成时,现有技术大多将多个功率组件的功率元件、驱动电路及MCU等集成于同一基板上。将多个功率组件置于同一基板上会导致智能功率模块的面积增大,容易发生弯折和卷曲。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种智能功率模块及设备,用以解决现有智能功率模块技术中当智能功率模块内由多个功率组件集成时,智能功率模块的面积增大,以起到减小智能功率模块,有效防止弯折的有益效果。
根据本实用新型实施例的第一个方面,提供一种智能功率模块,包括至少两个功率组件:
各功率组件包括基板;
任意两个功率组件的基板设置在不同平面内;
各功率组件被封装成一个整体,且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。
进一步,任意两个功率组件的基板互不接触。
进一步,各所述基板没有设置电子元件的一面与空气接触。
进一步,包括两个功率组件;两个功率组件的基板平行,且各基板设置有电子元件的一面相对设置。
进一步:
各功率组件还包括绝缘层、电路布线层及电子元件;
所述绝缘层设于所述基板上;
所述电路布线层形成于所述绝缘层的表面,所述电路布线层具有安装位;
所述电子元件设置于所述电路布线层的相应的安装位上。
进一步,所述电子元件包括功率元件和主控芯片。
进一步,所述各功率组件的功率元件和所述主控芯片分别通过金属线与所述电路布线层上对应的安装位电连接。
进一步,所述智能功率模块还包括引脚,所述引脚设置于各所述电路布线层上,且通过金属线与所述功率元件和所述主控芯片电连接。
进一步,所述电子元件为高压集成电路、绝缘栅双极型晶体管或快恢复二极管。
根据本实用新型实施例的第一个方面,提供一种电器,包括上述任一的智能功率模块。
本实用新型实施例智能功率模块及设备,其中智能功率模块包括至少两个功率组件:各功率组件包括基板;任意两个功率组件的基板设置在不同平面内;各功率组件被封装成一个整体,且各所述基板设置有电子元件的一面被密封。本实用新型实施例具有能够起到减小智能功率模块,有效防止弯折的有益效果。
附图说明
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