[实用新型]一种CPCI加固导冷刀片计算机机箱

权利要求书

1.一种CPCI加固导冷刀片计算机机箱，其特征在于，包括：

外壳，包括第一壳体，所述第一壳体设有第一收容腔；

板卡组件，用于安装电子元器件，固定于所述第一收容腔内；

散热器，安装于第一收容腔内，所述散热器上设有若干个并列设置的散热鳍片和导冷槽，并且若干个所述散热鳍片和所述导冷槽分别设于所述散热器上的两相对面上；

若干个所述散热鳍片均和所述第一收容腔的一内壁接触，所述板卡组件和所述导冷槽卡接。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

所述板卡组件包括板卡和安装壳，所述板卡安装电子元器件，所述安装壳安装固定所述板卡，并且，所述安装壳和所述导冷槽卡接。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，

所述安装壳上设有与所述板卡适配的第一凹槽，所述板卡收容于所述第一凹槽内，所述安装壳上还设有扣合部，所述扣合部用于扣紧所述板卡。

4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

所述机箱还包括连接件，所述连接件位于所述第一收容腔内，所述连接件分别与所述散热器和所述第一壳体连接固定，并且，所述连接件和所述导冷槽位于相同的一侧。

5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，

所述机箱还包括风扇；

所述外壳还包括第二壳体，所述第二壳体和所述第一壳体连接固定，并且，所述第二壳体位于所述第一收容腔外，所述第二壳体上设有第二收容腔，所述风扇安装于所述第二收容腔内，并且位于所述第二壳体和所述第一壳体之间。

6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，

所述第一壳体上还设有第一开孔，所述第一开孔为通孔，所述第一开孔连通所述第一收容腔和所述第二收容腔；

所述散热器上设有第二开孔，所述第二开孔为通孔；

所述连接件设有第二凹槽，所述第二凹槽分别和所述第一开孔及所述第二开孔连通，并且，所述连接件隔开所述第一收容腔和所述第二收容腔。

7.根据权利要求6所述的机箱，其特征在于，

所述第二壳体上设有散热孔，所述散热孔为通孔；

所述风扇相对于所述连接件逆时针转动，所述散热鳍片上的热量依次通过所述第二开孔、第二凹槽、第一开孔和所述散热孔传递到外部环境中。

8.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

所述机箱还包括隔板；

所述散热器上还设有卡槽，所述卡槽和所述导冷槽位于相同的一侧；

所述隔板和所述卡槽卡接。

9.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

所述机箱还包括航空插头，所述航空插头用于连通所述板卡组件上的电子元器件和外部电路；

所述第一壳体上还设有和所述航空插头适配的通孔，所述通孔用于和所述航空插头装配。

10.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述散热器的材质为铝材。