[实用新型]一种CPCI加固导冷刀片计算机机箱

说明书

本实用新型实施例公开了一种CPCI加固导冷刀片计算机机箱，包括外壳、板卡组件和散热器，外壳包括第一壳体，第一壳体设有第一收容腔，板卡组件和散热器均安装于第一收容腔内，板卡组件用于安装电子元器件，散热器上设有若干个并列设置的散热鳍片和导冷槽，若干个散热鳍片和导冷槽分别位于两相对面上，若干个散热鳍片均和第一收容腔的一内壁接触，板卡组件和导冷槽卡接。通过上述方式，板卡组件上的电子元器件产生的热量可以传递到导冷槽，再由导冷槽传递到若干个散热鳍片上，最后由外壳的内壁传递到外部环境中，电子元器件产生的热量直接在零部件上进行传导并导到外部环境中，散热效果好，而且，散热均匀。

技术领域

本实用新型实施例涉及计算机领域，特别是涉及一种CPCI加固导冷刀片计算机机箱。

背景技术

CPCI(Compact Peripheral Component Interconnect)又称紧凑型PCI，是国际工业计算机制造者联合会于1994提出来的一种总线接口标准，是以PCI电气规范为标准的高性能工业用总线。

以CPCI为标准设计的机箱内收容安装有多个板卡，多个板卡上均安装有多种电子元器件，电子元器件产生的热量会导到板卡上，目前，机箱内部是通过风扇对内部的板卡进行扇热，而板卡上的电子元器件大小不一，无法对其均匀散热，并且当外部环境气温较高，风扇所扇出来的风也是热风，这种散热的方式散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种CPCI加固导冷刀片计算机机箱，通过散热器实现将板卡上的热量传递到外部环境，散热效果更好。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种CPCI加固导冷刀片计算机机箱，包括：

外壳，包括第一壳体，所述第一壳体设有第一收容腔；

板卡组件，用于安装电子元器件，固定于所述第一收容腔内；

散热器，安装于第一收容腔内，所述散热器上设有若干个并列设置的散热鳍片和导冷槽，并且若干个所述散热鳍片和所述导冷槽分别设于所述散热器上的两相对面上；

若干个所述散热鳍片均和所述第一收容腔的一内壁接触，所述板卡组件和所述导冷槽卡接。

可选地，所述板卡组件包括板卡和安装壳，所述板卡安装电子元器件，所述安装壳安装固定所述板卡，并且，所述安装壳和所述导冷槽卡接。

可选地，所述安装壳上设有与所述板卡适配的第一凹槽，所述板卡收容于所述第一凹槽内，所述安装壳上还设有扣合部，所述扣合部用于扣紧所述板卡。

可选地，所述机箱还包括连接件，所述连接件位于所述第一收容腔内，所述连接件分别与所述散热器和所述第一壳体连接固定，并且，所述连接件和所述导冷槽位于相同的一侧。

可选地，所述机箱还包括风扇；

所述外壳还包括第二壳体，所述第二壳体和所述第一壳体连接固定，并且，所述第二壳体位于所述第一收容腔外，所述第二壳体上设有第二收容腔，所述风扇安装于所述第二收容腔内，并且位于所述第二壳体和所述第一壳体之间。

可选地，所述第一壳体上还设有第一开孔，所述第一开孔为通孔，所述第一开孔连通所述第一收容腔和所述第二收容腔；

所述散热器上设有第二开孔，所述第二开孔为通孔；

所述连接件设有第二凹槽，所述第二凹槽分别和所述第一开孔及所述第二开孔连通，并且，所述连接件隔开所述第一收容腔和所述第二收容腔。

可选地，所述第二壳体上设有散热孔，所述散热孔为通孔；

所述风扇相对于所述连接件逆时针转动，所述散热鳍片上的热量依次通过所述第二开孔、第二凹槽、第一开孔和所述散热孔传递到外部环境中。