[实用新型]一种物理气相沉积设备

说明书

本实用新型涉及镀膜技术领域，提供一种物理气相沉积PVD设备，以解决通过现有的PVD设备镀膜的膜厚无法均匀分布的问题。该设备包括壳体，所述壳体内设有空腔，所述空腔内设有靶材；与所述空腔连通的至少一进气管，所述至少一进气管的位于所述空腔内的部分设有朝向所述靶材的多个出气孔。这样使得进入壳体内的气体为均匀混合气体，进而使得PVD设备镀膜的膜厚均匀。

技术领域

本实用新型涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种物理气相沉积设备。

背景技术

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，简称PVD)是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。磁控溅射镀膜是指利用惰性气体辉光放电产生入射离子，电力处氩离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。在磁控溅射镀膜中，通常会使用PVD设备，通过控制每种气体的流量，将各种工艺气体通过几个通气管道直接通向PVD设备的空腔中进行混合。目前的PVD设备的进气口都是通过单一的气孔直接通入多种气体，会造成PVD设备的进气口处气压增大，导致进入PVD设备空腔中的气体无法均匀分布，因此，通过PVD设备镀膜的膜厚也无法均匀分布。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种物理气相沉积设备，以解决通过现有的PVD设备镀膜的膜厚无法均匀分布的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种物理气相沉积设备，包括：

壳体，所述壳体内设有空腔，所述空腔内设有靶材；

与所述空腔连通的至少一进气管，所述至少一进气管的位于所述空腔内的部分设有朝向所述靶材的多个出气孔。

可选的，所述多个出气孔等间距间隔设置。

可选的，所述多个出气孔的孔径沿气体在所述至少一进气管中的流动方向逐渐增大。

可选的，所述多个出气孔的孔径范围为1mm-10mm，和/或所述多个出气孔的间距范围为5mm-500mm。

可选的，所述物理气相沉积设备还包括：混合气管，所述混合气管的第一端与至少两原料气体输入管连通，所述至少一进气管与所述混合气管的第二端连通。可选的，所述进气管包括进气段和间隔设置的至少两布气管段，所述进气段汇合所述至少两布气管段，所述至少两布气管段伸入所述空腔内，所述至少两布气管段的位于所述空腔内的部分设有朝向所述靶材的多个出气孔。

可选的，所述进气管包括进气段和与所述进气段连通的环形布气管段，所述进气段伸入所述空腔内，所述环形布气管段位于所述空腔内，所述环形布气管段设有朝向所述靶材的出气孔。

可选的，所述进气段设置于所述壳体的外部或所述壳体上或所述空腔内。

可选的，所述至少两布气管段分别设置于所述靶材的两边。

可选的，所述环形布气管段环绕所述靶材设置。

本实用新型实施例中，通过在壳体外部设置多个(包括两个)原料气体输入管和混合气管，在多种(包括两种)原料气体在混合气管内混合后再经进气管输送至壳体内部，这样，可以提前将各种原料气体在壳体外部进行均匀混合，从而使得进入壳体内的气体为均匀混合气体，进而使得PVD设备镀膜的膜厚均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。