[实用新型]一种IGBT模块封装用焊接工装

说明书

本实用新型提供了一种IGBT模块封装用焊接工装，属于功率器件技术领域。它解决了现有DBC子单元在金属底板上表面的位置摆放不便的问题。本IGBT模块封装用焊接工装，包括下定位座和设置在下定位座上端的上定位座，下定位座上具有散热板定位槽，所述上定位座开设有若干个引线端子定位孔，IGBT模块包括散热板、DBC单元和若干个引线端子，散热板设置在散热板定位槽内，焊接工装还包括压在散热板上表面的DBC单元定位板，DBC单元定位板具有DBC单元定位孔，DBC单元设置在DBC单元定位孔内，且DBC单元的下表面与散热板的上表面相贴靠，所述引线端子的上端穿过相应的引线端子定位孔。本结构DBC单元实现快速的定位，引线端子与引线端子定位孔快速准确的对准。

技术领域

本实用新型属于功率器件技术领域，涉及一种焊接工装，特别是一种IGBT模块封装用焊接工装。

背景技术

IGBT模块作为电力电子重要大功率主流器件之一，已经广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。IGBT模块封装一般需要两次焊接，第一次焊接指的是将DBC通过焊料和芯片进行焊接在一起形成DBC子单元，第二次焊接指的是将DBC子单元通过焊料和金属底板、端子焊接在一起。

目前，中国专利网公开了一种实现自动焊接的工装治具【授权公告号：CN207508579U】，它包括线材定位治具和产品定位治具，产品定位治具上表面设有若干个下凹的产品定位工位，线材定位治具设置在产品定位治具的上方，线材定位治具上设有若干与待焊产品的焊接部位一一对应的焊接通孔，线材定位治具还设有连通该焊接通孔的线材定位槽。该专利的工装治具用于IGBT模块封装用焊接时，将金属底板放置在产品定位工位内，然后将DBC子单元放置在金属底板的上表面，再将线材定位治具放置在产品定位治具的上端，为了使DBC子单元上的引线端子从线材定位槽伸出，必须保证引线端子与线材定位槽对齐，由于DBC子单元的尺寸小于金属底板的尺寸，进而无法对DBC子单元进行定位，需要多次调整DBC子单元在金属底板上表面的摆放位置才能使引线端子与线材定位槽对齐，使得DBC子单元在金属底板上表面的位置摆放不便。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种IGBT模块封装用焊接工装，本实用新型所要解决的技术问题是：如何实现DBC单元在金属底板上的快速定位。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种IGBT模块封装用焊接工装，包括下定位座和设置在下定位座上端的上定位座，所述下定位座上具有散热板定位槽，所述上定位座开设有若干个引线端子定位孔，所述IGBT模块包括散热板、DBC单元和若干个引线端子，所述散热板设置在散热板定位槽内，其特征在于，所述焊接工装还包括压在散热板上表面的DBC单元定位板，所述DBC单元定位板定位在下定位座上，所述DBC单元定位板具有DBC单元定位孔，所述DBC单元设置在DBC单元定位孔内，且DBC单元的下表面与散热板的上表面相贴靠，所述引线端子的上端穿过相应的引线端子定位孔。

先将散热板放置在散热板定位槽内，散热板定位槽对散热板进行前后、左右定位，接着将DBC单元定位板定位在下定位座上，DBC单元定位板的下表面压在散热板四周的边沿处，使得散热板在上下方向上定位，然后将DBC单元放置在DBC单元定位孔内，DBC单元的下表面与散热板的上表面相贴靠，DBC单元通过DBC单元定位板实现在散热板上的快速定位，然后再将上定位座安装在下定位座的上端，使得引线端子与引线端子定位孔一一对应，并且每个引线端子的上端均穿过相应的引线端子定位孔。本结构通过DBC单元定位板对DBC单元进行快速的定位，使得引线端子与引线端子定位孔快速准确的对准，提高DBC单元的定位效率，并且本结构对散热板、DBC单元和引线端子均进行定位，方便后期的焊接操作。