[实用新型]一种IGBT模块封装用焊接工装有效
| 申请号： | 201822152725.9 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209199887U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;傅金源;金宇航;黄珂 | 申请（专利权）人： | 浙江芯丰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人： | 罗莎 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线端子 散热板 焊接工装 定位孔 上表面 封装 单元定位板 单元定位孔 上定位座 下定位座 定位槽 上端 本实用新型 单元设置 单元实现 功率器件 金属底板 定位座 下表面 子单元 贴靠 对准 摆放 穿过 | ||
1.一种IGBT模块封装用焊接工装，包括下定位座(1)和设置在下定位座(1)上端的上定位座(2)，所述下定位座(1)上具有散热板定位槽(1a)，所述上定位座(2)开设有若干个引线端子定位孔(2a)，所述IGBT模块包括散热板(3)、DBC单元(4)和若干个引线端子(5)，所述散热板(3)设置在散热板定位槽(1a)内，其特征在于，所述焊接工装还包括压在散热板(3)上表面的DBC单元定位板(6)，所述DBC单元定位板(6)能够定位在下定位座(1)上，所述DBC单元定位板(6)具有DBC单元定位孔(6a)，所述DBC单元(4)设置在DBC单元定位孔(6a)内，且DBC单元(4)的下表面与散热板(3)的上表面相贴靠，所述引线端子(5)的上端穿过相应的引线端子定位孔(2a)。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块封装用焊接工装，其特征在于，所述下定位座(1)包括呈矩形状的座体(11)，所述座体(11)上表面的左右侧均具有支撑板(12)，所述座体(11)上表面的前后侧均具有限位板(13)，所述座体(11)的上表面、支撑板(12)的内侧面和限位板(13)的内侧面构成所述的散热板定位槽(1a)，所述限位板(13)上端面的左右端处均具有限位柱(13a)，所述DBC单元定位板(6)呈矩形状，所述DBC单元定位板(6)的四个角上均具有缺口(6b)，所述限位柱(13a)位于缺口(6b)内并且DBC单元定位板(6)的前后端、左右端均伸至两限位柱(13a)之间。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块封装用焊接工装，其特征在于，所述支撑板(12)的上端面高于限位板(13)的上端面，所述支撑板(12)的上端面开设有限位槽(12a)，所述上定位座(2)的左右端面均与支撑板(12)的内侧壁相贴靠，并且上定位座(2)左右端面的中部均具有伸至限位槽(12a)内的安装部(21)。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块封装用焊接工装，其特征在于，所述上定位座(2)的上表面开设有减重孔(2b)。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块封装用焊接工装，其特征在于，所述引线端子定位孔(2a)包括圆孔和条形孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
