[实用新型]一种大功率LED光源封装结构

说明书

本实用新型公开了一种大功率LED光源封装结构，包括导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定安装有支架，所述导热导电基座上端固定安装有LED蓝光倒装晶片，所述导热导电基座上端外侧表面与LED蓝光倒装晶片下端外侧表面之间涂抹有固晶锡膏，所述LED晶体上端外侧表面固定设置有黄色荧光胶体，所述支架上端固定安装有光学透镜，所述导热导电基座下端固定安装有PCB板，所述导热导电基座内侧中部固定设置有隔板。本实用新型结构简单使用效果好，大幅度降低了装置在使用过程中的失效风险，提升了该装置的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及光源照明技术领域，具体为一种大功率LED光源封装结构。

背景技术

大功率点光源，目前主要作为照明类电子元件广泛应用于各类商业照明中，如大功率户外路灯照明、室内照明、景观照明以及其他照明应用等，常规的大功率点光源，对光源的可靠性有很大的要求，通常由LED大功率支架和LED晶片组成，使用键合金线将LED晶片电极与支架导电镀层进行键合，实现电气导通，在支架功能区外部设计两个支架引脚，用于连接光源内部电路和外部PCB线路板的焊盘联通，以便外部驱动电源电流能通过支架引脚导通到LED晶片，点亮LED发光，但这种方式的LED光源封装结构由于使用金线键合，当大功率LED发光时会产生大量的热，导致在透镜内部荧光胶和透镜填充胶受热膨胀很容易拉扯金线造成键合金线断裂，此外还有一个重大的问题就是光源的支架引脚是比较轻薄的可弯折金属构成，在光源转运或应用端贴片到PCB板时很容易造成引脚翘曲，这样就会导致光源引脚与应用端PCB焊盘接触不良造成光源与PCB板虚焊，导致LED失效死灯。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率LED光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率LED光源封装结构，包括导热导电基座，所述导热导电基座，所述基座两侧分别固定安装有支架，所述导热导电基座上端固定安装有LED蓝光倒装晶片，所述导热导电基座上端外侧表面与LED蓝光倒装晶片下端外侧表面之间涂抹有固晶锡膏，所述LED晶体上端外侧表面固定设置有黄色荧光胶体，所述支架上端固定安装有光学透镜，所述导热导电基座底部固定安装有PCB板，所述导热导电基座内侧中部固定设置有隔板。

优选的，所述隔板与支架的材料为PPA塑料，隔板用于隔离基座的正负极，PPA塑料可以在通过回流焊工艺时不变形不变色。

优选的，所述导热导电基座底部通过回流焊接工艺与PCB板固定连接，回流焊后实现高强度焊接，实现装置与外部电路导通。

优选的，所述导热导电基座材料为铜材料，铜材料具有良好的导热导电性能。

优选的，所述光学透镜内部固定设置有透明填充硅胶，透明填充硅胶可以用于提升装置的出光效果，并且可以保持发光角度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过整个装置，改变了传统光源需要键合金线连接支架与晶片的光源封装结构，从而防止了次结构引起的由于封装胶水受热膨胀产生应力导致键合金线断裂的风险。

2、本实用新型通过导热导电基座与PCB板支架连接，改变了传统大功率点光源采用引脚式支架结构引起的支架引脚翘曲问题，大幅度降低了光源在使用过程中的失效风险，提升了该光源的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种大功率LED光源封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型一种大功率LED光源封装结构图1中A处的放大视图；

图3为本实用新型一种大功率LED光源封装结构俯视图。

图中：1、导热导电基座；2、支架；3、LED蓝光倒装晶片；4、固晶锡膏；5、黄色荧光胶体；6、光学透镜；7、PCB板；8、隔板；9、透明填充硅胶。