[实用新型]一种大功率LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201822151618.4 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209418538U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张勇;郑汉武 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 导电基座 外侧表面 大功率LED光源 本实用新型 倒装晶片 封装结构 固定设置 上端固定 上端 蓝光 下端 支架 隔板 光学透镜 黄色荧光 固晶 锡膏 涂抹 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED光源封装结构，包括导热导电基座(1)，其特征在于：所述导热导电基座(1)两侧分别固定安装有支架(2)，所述导热导电基座(1)上端固定安装有LED蓝光倒装晶片(3)，所述导热导电基座(1)上端外侧表面与LED蓝光倒装晶片(3)下端外侧表面之间涂抹有固晶锡膏(4)，所述LED晶体上端外侧表面固定设置有黄色荧光胶体(5)，所述支架(2)上端固定安装有光学透镜(6)，所述导热导电基座(1)底部固定安装有PCB板(7)，所述导热导电基座(1)内侧中部固定设置有隔板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于：所述隔板(8)与支架(2)的材料为PPA塑料。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于：所述导热导电基座(1)底部通过回流焊接工艺与PCB板(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于：所述导热导电基座(1)材料为铜材料。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED光源封装结构，其特征在于：所述光学透镜(6)内部固定设置有透明填充硅胶(9)。
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