[实用新型]一种物联网模块集成结构

说明书

本实用新型采用了一种物联网模块集成结构，在线路板中集成无线网络芯片，在线路板中设置用于收发无线信号的天线与无线网络芯片相连接，并在线路板两侧设置半孔焊盘用于与外部设备连接。相比起现有技术通过使用插针连接的直插模块的技术方案，本实用新型的无线网络芯片、天线和半孔焊盘实现了在线路板中集成，大大缩小了线路板所需的体积，便于安装，同时贴片模块无需人工，有利于现代化生产。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，特别是一种物联网模块集成结构。

背景技术

目前，智能家居得到了越来越广泛的应用，而智能模块是智能家居平台的执行单元和控制末端，各种智能模块之间通过有线或者无线的方式与智能设备相连接，从而实现对智能家居的控制。而智能产品的控制功能主要依靠内嵌控制模块，现有技术中的控制模块主要采用带排针的直插模块，这种方案虽然能够实现控制模块与主板的连接，但是采用直插模块的体积较大，且只能通过人工进行插件生产，不利于现代化生产。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种物联网模块集成结构，在线路板中集成无线芯片，减小产品体积，优化生成效率。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型提出了一种物联网模块集成结构，包括：线路板和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中；

还包括用于收发无线信号的天线，所述天线与线路板中的无线网络芯片相连接；

还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘，所述半孔焊盘等距离分布于所述线路板两侧，所述半孔焊盘与线路板中的无线网络芯片相连接。

进一步，所述天线设置于线路板顶部的左侧。

进一步，所述天线为PCB天线。

进一步，还包括用于屏蔽电子信号的屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖于所述线路板安装无线网络芯片的区域。

进一步，所述半孔焊盘的宽度为0.9mm。

进一步，相邻两个半孔焊盘的中心间距为1.5mm。

进一步，所述半孔焊盘的中心与所述线路板的底侧边缘的距离为0.9mm。

进一步，所述线路板的宽为20mm，长为12.3mm。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本实用新型采用了一种物联网模块集成结构，在线路板中集成设置无线网络芯片，在线路板中设置用于收发无线信号的天线与无线网络芯片相连接，并在线路板两侧设置半孔焊盘用于与外部设备连接。相比起现有技术通过使用插针连接的直插模块的技术方案，本实用新型的无线网络芯片、天线和半孔焊盘实现了在线路板中集成，大大缩小了线路板所需的体积，便于安装，同时贴片模块无需人工，有利于现代化生产。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的实施例一的物联网模块集成结构的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例二的物联网模块集成结构的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例三的物联网模块集成结构的结构示意图；

图4是本实用新型的实施例四的物联网模块集成结构的结构示意图。

具体实施方式