[实用新型]一种物联网模块集成结构有效
| 申请号： | 201822149931.4 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209201060U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 林福周 | 申请（专利权）人： | 江门市征极光兆科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李增隆 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 无线网络芯片 本实用新型 物联网模块 集成结构 半孔 焊盘 天线 外部设备 便于安装 两侧设置 贴片模块 无线信号 插针 直插 收发 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种物联网模块集成结构，其特征在于，包括：线路板和无线网络芯片，所述无线网络芯片集成于线路板中；
还包括用于收发无线信号的天线，所述天线与线路板中的无线网络芯片相连接；
还包括用于连接智能产品部件的半孔焊盘，所述半孔焊盘等距离分布于所述线路板两侧，所述半孔焊盘与线路板中的无线网络芯片相连接。
2.根据权利要求1所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：所述天线设置于线路板顶部的左侧。
3.根据权利要求2所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：所述天线为PCB天线。
4.根据权利要求1所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：还包括用于屏蔽电子信号的屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖于所述线路板安装无线网络芯片的区域。
5.根据权利要求1所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：所述半孔焊盘的宽度为0.9mm。
6.根据权利要求5所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：相邻两个半孔焊盘的中心间距为1.5mm。
7.根据权利要求6所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：所述半孔焊盘的中心与所述线路板的底侧边缘的距离为0.9mm。
8.根据权利要求1所述的一种物联网模块集成结构，其特征在于：所述线路板的宽为20mm，长为12.3mm。
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