[实用新型]旋转吸嘴装置

说明书

本实用新型提供了一种旋转吸嘴装置，包括支座和转杆，支座固定设置，转杆沿竖直方向穿设在支座上，转杆的上方设置有驱动转杆转动的电机，转杆的下部左侧竖直设置有第一导轨，转杆的下部右侧竖直设置有第二导轨；在第一导轨上滑动设置有第一滑块，第一滑块上设置有第一支架，第一支架的底部设置有第一吸嘴；在第二导轨上滑动设置有第二滑块，第二滑块上设置有第二支架，第二支架的底部设置有第二吸嘴；通过设置可转动的转杆，并将第一支架和第二支架设置在转杆的两侧，使得吸嘴装置可以被电机驱动转动，进而第一吸嘴和第二吸嘴在满足取晶固晶工作的同时具有了转动自由度，解决了吸嘴无法转动调节的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种旋转吸嘴装置。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

在现有SMT领域中，常见工序包括吸头自取晶工位中吸取晶元芯片，然后放置到固晶工位的料片中，当一次取晶同时吸取多个晶元芯片后再进行固晶时，通常采用的是同位置搬运的方式，通过吸嘴装置将取晶工位的晶元芯片搬运至固晶工位中，现有技术中要求取晶工位的晶元芯片和固晶工位的需要固晶的晶元芯片位置关系相同，吸嘴装置仅仅做X、Y、Z三个方向的直线移动。

然而，由于设备空间的限制或者工序间布局的需要，取晶工位和固晶工位有时会彼此相差一定的转动角度，此时，现有的吸嘴装置不具有转动自由度，不能调节角度，无法满足贴片组装要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有的吸嘴装置不具有转动自由度，无法调节角度，本实用新型提供了一种旋转吸嘴装置来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种旋转吸嘴装置，包括支座和转杆，所述支座固定设置，所述转杆沿竖直方向穿设在所述支座上，所述转杆的上方设置有驱动所述转杆转动的电机，所述转杆的下部左侧竖直设置有第一导轨，所述转杆的下部右侧竖直设置有第二导轨；在所述第一导轨上滑动设置有第一滑块，所述第一滑块上设置有第一支架，所述第一支架的底部设置有第一吸嘴；所述旋转吸嘴装置还包括第一弹簧和第一顶推装置；所述第一弹簧的上端设置在所述支座上，下端设置在所述第一支架上；所述第一顶推装置设置在所述支座上，位于所述第一支架的上方；所述第一顶推装置可向下方顶推所述第一支架；在所述第二导轨上滑动设置有第二滑块，所述第二滑块上设置有第二支架，所述第二支架的底部设置有第二吸嘴；所述旋转吸嘴装置还包括第二弹簧和第二顶推装置；所述第二弹簧的上端设置在所述支座上，下端设置在所述第二支架上；所述第二顶推装置设置在所述支座上，位于所述第二支架的上方；所述第二顶推装置可向下方顶推所述第二支架。

进一步地：所述第一吸嘴上设置有第一凹槽和第一插入部，所述第一凹槽沿竖直方向贯穿设置在所述第一吸嘴上；所述第二吸嘴上设置有第二凹槽和第二插入部，所述第二凹槽沿竖直方向贯穿设置在所述第二吸嘴上；所述第一插入部插入所述第二凹槽中，所述第二插入部插入所述第一凹槽中；在所述第一吸嘴的底壁，位于所述第一凹槽的两侧设置有第一吸头；在所述第二吸嘴的底壁，位于所述第二凹槽的两侧设置有第二吸头。

进一步地：所述第一吸头的排列方式为二行，分别设置在所述第一凹槽的两侧，所述第二吸头的排列方式为二行，分别设置在所述第二凹槽的两侧，二行所述第一吸头的间距和二行所述第二吸头的间距相同。

进一步地：所述第一顶推装置为第一气缸，所述第一气缸的缸体设置在所述支座上，位于所述第一支架的上方，所述第一气缸的活塞杆收回时可回缩至所述第一支架的上极限位置上方，伸出时可向下顶推所述第一支架；所述第二顶推装置为第二气缸，所述第二气缸的缸体设置在所述支座上，位于所述第二支架的上方，所述第二气缸的活塞杆收回时可回缩至所述第二支架的上极限位置上方，伸出时可向下顶推所述第二支架。