[实用新型]LED封装结构及LED闪光灯

说明书

本实用新型公开了LED封装结构及LED闪光灯。该LED封装结构包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶面形成安装面；倒装式LED芯片，所述倒装式LED芯片倒装在所述陶瓷基板的安装面上；倒装式LED芯片具有周侧面及顶面；荧光胶层，所述荧光胶层围设所述倒装式LED芯片的周侧面并覆盖所述倒装式LED芯片的顶面，所述荧光胶层具有周侧面及上顶面；白胶墙，所述白胶墙围设所述荧光胶层的周侧面并覆盖所述陶瓷基板的安装面未安装所述倒装式LED芯片的区域，所述白胶墙具有顶面；透光胶层，所述透光胶层覆盖所述白胶墙的顶面以及所述荧光胶层的上顶面；LED闪光灯包括上述封装结构。本实用新型所述LED封装结构，光色好且出光均匀。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，具体涉及LED封装结构及LED闪光灯。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

现有的发光LED封装结构通常包括电极、导线，然后进行封装。由于需要先焊接了导线和电极后再进行胶体封装，容易出现导线焊接不良、封装层透光不良的情况；而目前的一些封装结构虽解决了这个问题，但是存在出光不均匀，光色不好的问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型有必要提供一种光色好且出光均匀的LED封装结构。

本实用新型还有必要提供一种LED闪光灯。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED封装结构，其包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶面形成安装面；

倒装式LED芯片，所述倒装式LED芯片倒装在所述陶瓷基板的安装面上，所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的安装面相接触；所述倒装式LED芯片具有周侧面及顶面；

荧光胶层，所述荧光胶层围设所述倒装式LED芯片的周侧面并覆盖所述倒装式LED芯片的顶面，所述荧光胶层具有周侧面及上顶面；

白胶墙，所述白胶墙围设所述荧光胶层的周侧面并覆盖所述陶瓷基板的安装面未安装所述倒装式LED芯片的区域，所述白胶墙具有顶面；

透光胶层，所述透光胶层覆盖所述白胶墙的顶面以及所述荧光胶层的上顶面。

上述的LED封装结构，将倒装式LED芯片安装在陶瓷基板上后，先在倒装式LED芯片周部形成荧光胶层，再在两侧的荧光胶层贴上白胶墙，最后再顶部贴上透光胶层，这样得到的LED封装结构，其光色相对更好，并且出光更均匀，更适于作为单面发光的闪光灯使用。

其中一些实施例中，所述荧光胶层还覆盖所述陶瓷基板的安装面未安装所述倒装式LED芯片的区域，以使所述荧光胶层具有由所述荧光胶层的周侧面的底部向外延伸的下顶面，所述白胶墙覆盖所述荧光胶层的下顶面。

其中一些实施例中，所述荧光胶层覆盖所述倒装式LED芯片顶面的厚度大于所述荧光胶层覆盖所述陶瓷基板的区域的厚度。

其中一些实施例中，所述荧光胶层覆盖所述倒装式LED芯片顶面的厚度在25μm-50μm的范围之中。

其中一些实施例中，所述白胶墙与所述透光胶层由透明硅胶通过注胶引入，然后固化形成。

其中一些实施例中，所述荧光胶层为预制形成的荧光胶片。

其中一些实施例中，所述荧光胶层由荧光胶通过注胶引入，然后固化形成。

本发明还提供一种LED闪光灯，其包括所述的LED封装结构。

附图说明