[实用新型]LED封装结构及LED闪光灯有效
| 申请号： | 201822140674.8 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209169177U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 何刚;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装式LED 荧光胶层 陶瓷基板 周侧面 白胶 顶面 芯片 本实用新型 透光胶层 安装面 上顶面 覆盖 出光均匀 封装结构 芯片倒装 光色 面形 墙围 围设 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶面形成安装面；
倒装式LED芯片，所述倒装式LED芯片倒装在所述陶瓷基板的安装面上，所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的安装面相接触；所述倒装式LED芯片具有周侧面及顶面；
荧光胶层，所述荧光胶层围设所述倒装式LED芯片的周侧面并覆盖所述倒装式LED芯片的顶面，所述荧光胶层具有周侧面及上顶面；
白胶墙，所述白胶墙围设所述荧光胶层的周侧面并覆盖所述陶瓷基板的安装面未安装所述倒装式LED芯片的区域，所述白胶墙具有顶面；
透光胶层，所述透光胶层覆盖所述白胶墙的顶面以及所述荧光胶层的上顶面。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层还覆盖所述陶瓷基板的安装面未安装所述倒装式LED芯片的区域，以使所述荧光胶层具有由所述荧光胶层的周侧面的底部向外延伸的下顶面，所述白胶墙覆盖所述荧光胶层的下顶面。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层覆盖所述倒装式LED芯片顶面的厚度大于所述荧光胶层覆盖所述陶瓷基板的区域的厚度。
4.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层覆盖所述倒装式LED芯片顶面的厚度在25μm-50μm的范围之中。
5.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述白胶墙的周侧面与所述荧光胶层覆盖所述陶瓷基板的区域的周侧面齐平设置。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述透光胶层的厚度在100μm-130μm的范围之中。
7.根据权利要求1或6所述的LED封装结构，其特征在于：所述白胶墙与所述透光胶层由透明硅胶通过注胶引入，然后固化形成。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层为预制形成的荧光胶片。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层由荧光胶通过注胶引入，然后固化形成。
10.一种LED闪光灯，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的LED封装结构。
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