[实用新型]一种微电子器件一体化封装结构

说明书

本实用新型涉及一种微电子器件一体化封装结构，封装结构：包括底座及盖帽两部分，所述底座的中部为微电子器件的组装区，所述组装区的边缘设有用于连接微电子器件的内部金属区，底座的外周设有用于同外界互连的外部金属区，所述内部金属区与外部金属区通过内埋于底座中的金属通道一一连通，所述内部金属区与外部金属区之间设有中间金属区，通过中间金属区将内部金属区与外部金属区之间隔开，且中间金属区与外部金属区及内部金属区均不连通，所述盖帽的尺寸与所述中间金属区的尺寸相适配，所述盖帽通过中间金属区与底座形成密封连接，且盖帽与底座所形成的密封空间能够容纳微电子器件。本实用新型能够对常规微电子器件进行抗辐照屏蔽，且工艺实施方便，适用范围广。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种微电子器件一体化封装结构。

背景技术

当微电子器件应用于空间领域时，当中存在的辐射源会对其产生辐照效应，引起器件电气性能退化，甚至失效等。因此，需要对微电子器件进行抗辐照防护。目前抗辐照防护途径主要有芯片加固技术、系统容错设计等，芯片加固具有明显的性能优势，但也存在芯片性能受限、设计制造难度高、研发和制造周期长、成品率低、成本高昂等问题。此外，当微电子器件面临禁运或选型受限时，需要对已有的常规器件进行抗辐照防护，提高常规器件的抗辐照性能，从而弥补芯片未进行抗辐照加固带来的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微电子器件一体化封装结构，能够对常规微电子器件进行抗辐照屏蔽，且工艺实施方便，不影响进一步组装集成。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种微电子器件一体化封装结构，包括底座及盖帽，所述底座的中部为微电子器件的组装区，所述组装区的边缘设有用于连接微电子器件的内部金属区，底座的外周设有用于连接外部器件的外部金属区，所述内部金属区与外部金属区通过内埋于底座中的金属通道连通，所述内部金属区与外部金属区之间设有中间金属区，通过中间金属区将内部金属区与外部金属区间隔开，且中间金属区与外部金属区及内部金属区均不连通，所述盖帽的大小与所述中间金属区的大小相适配，所述盖帽通过中间金属区与底座密封连接，且盖帽与底座所形成的密封空间能够容纳微电子器件。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述内部金属区是由多个与微电子器件的管脚相配合的第一焊盘构成。

所述外部金属区由多个与所述第一焊盘数量相同且一一互连的第二焊盘构成，所述第二焊盘依次间隔排列在所述底座的外周，通过焊接或键合方式与外界互连。

所述盖帽采用钎焊或环氧胶粘接方式固定于底座的中间金属区。

由上述技术方案可知，本实用新型所述的微电子器件一体化封装结构，能够对常规微电子器件进行抗辐照屏蔽，且工艺实施方便，不影响进一步组装集成，可根据微电子器件具体类型灵活设计一体化封装外壳的结构及尺寸，适用范围广。

附图说明

图1是本实用新型的底座结构示意图；

图2是本实用新型的盖帽结构示意图；

图3是本实用新型的底座与盖帽配合安装后的结构示意图；

图4是图3的分解图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：