[实用新型]一种微电子器件一体化封装结构有效
| 申请号： | 201822139717.0 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209183532U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 郝振宇;赵飞;宋敏燕;袁柱六;郑静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/047;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 王丽丽;金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属区 微电子器件 底座 盖帽 外部 一体化封装结构 本实用新型 组装区 封装结构 辐照屏蔽 工艺实施 金属通道 密封空间 密封连接 不连通 隔开 互连 内埋 适配 外周 连通 容纳 | ||
1.一种微电子器件一体化封装结构，其特征在于：包括底座及盖帽，所述底座的中部为微电子器件的组装区，所述组装区的边缘设有用于连接微电子器件的内部金属区，底座的外周设有用于连接外部器件的外部金属区，所述内部金属区与外部金属区通过内埋于底座中的金属通道连通，所述内部金属区与外部金属区之间设有中间金属区，通过中间金属区将内部金属区与外部金属区间隔开，且中间金属区与外部金属区及内部金属区均不连通，所述盖帽的大小与所述中间金属区的大小相适配，所述盖帽通过中间金属区与底座密封连接，且盖帽与底座所形成的密封空间能够容纳微电子器件。
2.根据权利要求1所述的微电子器件一体化封装结构，其特征在于：所述内部金属区是由多个与微电子器件的管脚相配合的第一焊盘构成。
3.根据权利要求2所述的微电子器件一体化封装结构，其特征在于：所述外部金属区由多个与所述第一焊盘数量相同且一一互连的第二焊盘构成，所述第二焊盘依次间隔排列在所述底座的外周，通过焊接或键合方式与外界互连。
4.根据权利要求1所述的微电子器件一体化封装结构，其特征在于：所述底座采用高/低Z复合材料制作而成。
5.根据权利要求4所述的微电子器件一体化封装结构，其特征在于：所述底座采用W-Al2O3陶瓷多层叠加烧制而成。
6.根据权利要求1所述的微电子器件一体化封装结构，其特征在于：所述盖帽采用钎焊或环氧胶粘接方式固定于底座的中间金属区。
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