[实用新型]一种电子芯片用防水盒

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体、内放置槽、芯片放置槽、放置盒盖和橡胶密封圈，所述放置盒体的内部设有内放置槽，且内放置槽的内部放置有放置块，所述放置块顶部的边缘处设有密封槽，且密封槽的内侧等间距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽位置处放置盒盖的底部固定安装有密封头，且密封头的底部固定安装有橡胶密封圈。本实用新型设置了多组芯片放置槽，可以用来放置多组电子芯片，进而提高了放置盒的容量，同时设置的橡胶圈以及与各芯片放置槽配合使用的密封头可以对存放芯片的放置槽进行密封，从而实现防水的效果，设置的密封槽与密封卡座可以实现对放置盒整体实现防水密封的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片储存技术领域，具体为一种电子芯片用防水盒。

背景技术

集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC；德语：integrierterSchaltkreis)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电子芯片在储存过程中需要防尘防水，但是现有的防水存放盒大多都是一次性结构，且一般只能存放一个电子芯片，实用性较差，因此，有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片用防水盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体、内放置槽、芯片放置槽、放置盒盖和橡胶密封圈，所述放置盒体的内部设有内放置槽，且内放置槽的内部放置有放置块，所述放置块顶部的边缘处设有密封槽，且密封槽的内侧等间距分布有芯片放置槽，所述芯片放置槽顶部的边缘处固定安装有橡胶圈，所述芯片放置槽内的底部设有芯片放置板，所述放置盒体的顶部通过与密封槽配合使用的密封卡座安装有放置盒盖，所述芯片放置槽位置处放置盒盖的底部固定安装有密封头，且密封头的底部固定安装有橡胶密封圈。

优选的，所述放置盒体与放置盒盖连接处的外侧粘贴有粘贴带，且粘贴带的内侧面采用防水胶。

优选的，所述放置盒体与放置盒盖皆采用防水的塑料材质。

优选的，所述芯片放置板的两侧设有弧形凹槽。

优选的，所述放置盒体的底部固定安装有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子芯片用防水盒相对于传统存放装置设置的了多组芯片放置槽，可以用来放置多组电子芯片，进而提高了放置盒的容量，同时设置的橡胶圈以及与各芯片放置槽配合使用的密封头可以对存放芯片的放置槽进行密封，从而实现防水的效果，设置的密封槽与密封卡座可以实现对放置盒整体实现防水密封的效果，同时设置的粘贴带可以对拼接缝实现密封，进而提高了防水盒的防水性能，便于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的放置盒体结构图；

图2为本实用新型的放置盒盖结构图；

图3为本实用新型的正视图；

图4为本实用新型的局部结构图。

图中：1、放置盒体；2、内放置槽；3、放置块；4、密封槽；5、芯片放置槽；6、橡胶圈；7、弧形凹槽；8、芯片放置板；9、放置盒盖；10、密封卡座；11、密封头；12、橡胶密封圈；13、粘贴带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。