[实用新型]一种电子芯片用防水盒有效
| 申请号： | 201822136694.8 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209506408U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 饶雪林;郭亚芬 | 申请（专利权）人： | 饶雪林 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D53/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 任漱晨 |
| 地址： | 510640 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置盒 芯片放置槽 放置槽 电子芯片 密封槽 密封头 本实用新型 橡胶密封圈 防水盒 等间距分布 防水密封 密封卡座 整体实现 边缘处 位置处 橡胶圈 防水 密封 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子芯片用防水盒，包括放置盒体(1)、内放置槽(2)、芯片放置槽(5)、放置盒盖(9)和橡胶密封圈(12)，其特征在于：所述放置盒体(1)的内部设有内放置槽(2)，且内放置槽(2)的内部放置有放置块(3)，所述放置块(3)顶部的边缘处设有密封槽(4)，且密封槽(4)的内侧等间距分布有芯片放置槽(5)，所述芯片放置槽(5)顶部的边缘处固定安装有橡胶圈(6)，所述芯片放置槽(5)内的底部设有芯片放置板(8)，所述放置盒体(1)的顶部通过与密封槽(4)配合使用的密封卡座(10)安装有放置盒盖(9)，所述芯片放置槽(5)位置处放置盒盖(9)的底部固定安装有密封头(11)，且密封头(11)的底部固定安装有橡胶密封圈(12)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒体(1)与放置盒盖(9)连接处的外侧粘贴有粘贴带(13)，且粘贴带(13)的内侧面采用防水胶。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒体(1)与放置盒盖(9)皆采用防水的塑料材质。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述芯片放置板(8)的两侧设有弧形凹槽(7)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防水盒，其特征在于：所述放置盒体(1)的底部固定安装有橡胶垫。
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