[实用新型]压合测试治具有效

专利信息
申请号: 201822108795.4 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN209446633U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 陈威翔;余金文;曾延华;陈国祥 申请(专利权)人: 厦门三优光电股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 测试电路板 测试底座 夹头 限位块 支撑架 本实用新型 测试治具 待测器件 压合 弹性元件弹力 外部光信号 弹性元件 信号输出 中部铰接 测试板 金手指 顶面 跨接 下端 下压 卡住 测试 驱动
【权利要求书】:

1.一种压合测试治具,其特征在于: 包括测试底座、支撑架、夹头、限位块、测试电路板;所述的限位块固定安装在测试底座的中部,支撑架跨接在测试底座的顶面,夹头的中部铰接在支撑架的中部,夹头的下端在弹性元件弹力的驱动下压向限位块,弹性元件安装在夹头与测试底座之间,测试电路板固定在测试底座上。

2.根据权利要求1所述的压合测试治具,其特征在于:所述的测试底座的中部具有一个U型凹槽,U型凹槽的两侧形成测试电路板的安置位;所述的测试电路板封盖在U型凹槽上,测试电路板的外侧具有一个缺口,测试电路板通过导线外接检测设备;所述的限位块的下端固定在U型凹槽的槽底,限位块的上端面伸出测试电路板缺口的槽口,限位块的上端面上设有待测器件的测试工位且测试电路板金手指焊盘位于限位块的内侧。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门三优光电股份有限公司,未经厦门三优光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822108795.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top