[实用新型]压合测试治具

说明书

本实用新型公开了一种压合测试治具，包括测试底座、支撑架、夹头、限位块、测试电路板；所述的限位块固定安装在测试底座的中部，支撑架跨接在测试底座的顶面，夹头的中部铰接在支撑架的中部，夹头的下端在弹性元件弹力的驱动下压向限位块，弹性元件安装在夹头与测试底座之间，测试电路板固定在测试底座上。由于本实用新型的限位块用于固定待测器件位置，夹头用于卡住测试电路板金手指，将待测器件固定于测试电路板上，然后将外部光信号输入，测试板上的SMA连接器用于测试电路板信号输出，具有操作方便、测试准确的优点。

技术领域

本实用新型涉及电器元件测试领域，特别是涉及一种压合测试治具。

背景技术

在电子行业中，广泛使用各种各样的电器元件。电器元件在出厂是皆需进行灵敏度等性能测试。传统的测试方法较为复杂，操作不便并且测试不准确。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种操作方便、测试准确的压合测试治具。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型是一种压合测试治具，包括测试底座、支撑架、夹头、限位块、测试电路板；所述的限位块固定安装在测试底座的中部，支撑架跨接在测试底座的顶面，夹头的中部铰接在支撑架的中部，夹头的下端在弹性元件弹力的驱动下压向限位块，弹性元件安装在夹头与测试底座之间，测试电路板固定在测试底座上。

所述的测试底座的中部具有一个U型凹槽，U型凹槽的两侧形成测试电路板的安置位；所述的测试电路板封盖在U型凹槽上，测试电路板的外侧具有一个缺口，测试电路板通过导线外接检测设备；所述的限位块的下端固定在U型凹槽的槽底，限位块的上端面伸出测试电路板缺口的槽口，限位块的上端面上设有待测器件的测试工位且测试电路板金手指焊盘位于限位块的内侧。

采用上述方案后，由于本实用新型包括测试底座、支撑架、夹头、限位块、测试电路板，限位块用于固定待测器件位置，夹头用于卡住测试电路板金手指，将待测器件固定于测试电路板上，然后将外部光信号输入，测试板上的SMA 连接器用于测试电路板信号输出，具有操作方便、测试准确的优点。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1是本实用新型的轴测图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型是一种压合测试治具，包括测试底座1、支撑架2、夹头3、限位块4、测试电路板5。

所述的测试底座1的中部具有一个U型凹槽11，U型凹槽11的两侧形成测试电路板5的安置位；所述的测试电路板5封盖在U型凹槽11上且固定在测试底座1的安置位上，测试电路板5的外侧具有一个缺口51，测试电路板5通过导线外接检测设备；所述的限位块4的下端固定在U型凹槽11的槽底，限位块4的上端面伸出测试电路板缺口51的槽口，限位块4的上端面上设有待测器件的测试工位且测试电路板5金手指焊盘52位于限位块4的内侧。

所述的支撑架2跨接在测试底座1的顶面，夹头3的中部铰接在支撑架2的中部，夹头3的下端在弹性元件（图中未示）弹力的驱动下压向限位块4，弹性元件安装在夹头3与测试底座1之间。

本实用新型工作原理：

由于器件采测试电路板5进行信号传导，便于器件性能测试；限位块4用于固定待测器件位置，抬起夹头3，将待测器件放入限位块4，待测器件金手指与测试电路板5金手指焊盘52一一对应，松开夹头3卡住测试电路板5金手指，将待测器件固定于测试电路板5上，然后将外部光信号输入，测试板上的SMA 连接器用于测试电路板信号输出。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。