[实用新型]一种具有散热结构的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板，包括基板和基座，所述基板的上端开设有基槽，所述基槽的槽底固定连接有吸热铜板，所述基板通过卡合机构安装在基槽中，所述基板的下端与吸热铜板相抵，所述基板内开设有换热腔，所述换热腔位于吸热铜板的正下方，所述吸热铜板靠近换热腔的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片，所述导热铜片远离吸热铜板的一端贯穿基槽的槽底和换热腔的腔顶并向换热腔内延伸，所述换热腔内填充有冷却水，所述冷却水内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片，所述散热鳞片的另一端穿过基板的底部设置。本实用新型对基板进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果，而且提高了利用率。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种具有散热结构的PCB板。

背景技术

电视机上PCB板上的电子元器件在工作时会发热，尤其是对于大功率的电视机，更需要及时散热，以免散热不良导致温度过高，引起故障。PCB板一般包括基板(比如覆铜板或多基板)和覆盖在基板上的绝缘层(比如绿漆)，为了提高散热性能，现有技术中，一般将PCB板的散热区域的非电子元器件侧的绝缘层刮离，使得基板裸露。为了防止基板长时间暴露被氧化，影响散热及其他性能，可以在裸露的基板的表面设置锡层，锡层一般通过波峰焊等焊接工艺设置于基板的表面。现有技术中，往往在散热区域的非电子元器件侧尽可能地刮离绝缘层，使得基板裸露面积变大，提高PCB板的散热性，但是这样会使得基板表面需要设置的锡层面积也增大，增加锡膏成本，且容易在焊接时形成堆锡或者连锡，导致无法通过PCB板的加工验收，现有的PCB板散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中PCB板散热效果不佳的问题，而提出的一种具有散热结构的PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具有散热结构的PCB板，包括基板和基座，所述基板的上端开设有基槽，所述基槽的槽底固定连接有吸热铜板，所述基板通过卡合机构安装在基槽中，所述基板的下端与吸热铜板相抵，所述基板内开设有换热腔，所述换热腔位于吸热铜板的正下方，所述吸热铜板靠近换热腔的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片，所述导热铜片远离吸热铜板的一端贯穿基槽的槽底和换热腔的腔顶并向换热腔内延伸，所述换热腔内填充有冷却水，所述冷却水内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片，所述散热鳞片的另一端穿过基板的底部设置。

优选的，所述卡合机构包括两个卡合槽，所述卡合槽的槽底固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有卡合块，所述卡合块远离弹簧的一端穿过卡合槽的槽口并向外延伸，且两个所述卡合块靠近基板的一端与基板对应的一端相抵。

优选的，相邻的两个散热鳞片之间开设有散热槽。

优选的，所述基板的上端涂有绝缘层。

优选的，所述卡合槽的槽底固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端固定连接在卡合块的对应侧壁上。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有散热结构的PCB板，具备以下有益效果：

1、该具有散热结构的PCB板，通过设置吸热铜板、伸缩杆、换热腔、导热铜片、冷却水和散热鳞片，基板与吸热铜板接触，由于换热腔内冷却水温度较低，当基板运行产生热量时，热量被吸热铜板吸附，并通过导热铜片将热量传递到冷却水中，当室温低于冷却水的温度时，冷却水再通过插入冷却水内的散热鳞片将冷却水中的热量释放到空气中，对基板进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果；

2、该具有散热结构的PCB板，通过设置卡合槽、弹簧和卡合块，卡合块在弹簧的弹力作用下做相向的压力，进而使得两块卡合块将基板进行夹持固定，适用的基板型号更加宽泛，可以对不同的基板进行散热，提高了利用率。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型对基板进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果，而且提高了利用率。