[实用新型]一种具有散热结构的PCB板有效

专利信息
申请号: 201822105422.1 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN209659709U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 刘清林;江依成;赖太民;苏永芳 申请(专利权)人: 惠州市合金电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘进<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 换热腔 基板 吸热铜板 基槽 矩阵 本实用新型 导热铜片 散热鳞片 冷却水 等距 卡合机构 散热结构 散热效果 对基板 上端 散热 内开 腔顶 下端 填充 相抵 穿过 延伸 贯穿
【权利要求书】:

1.一种具有散热结构的PCB板,包括基板(1)和基座(2),其特征在于,所述基板(1)的上端开设有基槽(3),所述基槽(3)的槽底固定连接有吸热铜板(4),所述基板(1)通过卡合机构安装在基槽(3)中,所述基板(1)的下端与吸热铜板(4)相抵,所述基板(1)内开设有换热腔(6),所述换热腔(6)位于吸热铜板(4)的正下方,所述吸热铜板(4)靠近换热腔(6)的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片(7),所述导热铜片(7)远离吸热铜板(4)的一端贯穿基槽(3)的槽底和换热腔(6)的腔顶并向换热腔(6)内延伸,所述换热腔(6)内填充有冷却水(8),所述冷却水(8)内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片(9),所述散热鳞片(9)的另一端穿过基板(1)的底部设置。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的PCB板,其特征在于,所述卡合机构包括两个卡合槽(10),所述卡合槽(10)的槽底固定连接有弹簧(11),所述弹簧(11)的另一端固定连接有卡合块(12),所述卡合块(12)远离弹簧(11)的一端穿过卡合槽(10)的槽口并向外延伸,且两个所述卡合块(12)靠近基板(1)的一端与基板(1)对应的一端相抵。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的PCB板,其特征在于,相邻的两个散热鳞片(9)之间开设有散热槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的PCB板,其特征在于,所述基板(1)的上端涂有绝缘层(14)。

5.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的PCB板,其特征在于,所述卡合槽(10)的槽底固定连接有伸缩杆(5),所述伸缩杆(5)的另一端固定连接在卡合块(12)的对应侧壁上。

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