[实用新型]一种抗硫化COB

说明书

一种抗硫化COB，包括基板、沿基板边缘设置的围堰和设在基板上的LED芯片，所述围堰围成固晶区域，所述LED芯片设在固晶区域上；所述LED芯片之间，以及LED芯片与围堰之间覆盖透明油墨层。本实用新型在固晶区域处芯片的固晶位置外覆盖一层透明油墨层，透明油墨层为透明状，光线可穿透，对COB的出光效率影响不大；另外，透明油墨层将基板裸露位置完全覆盖，杜绝与空气的接触，能起到很好的抗硫化作用。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种抗硫化COB。

背景技术

随着LED(LightEmittingDiode，发光二极管)技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对LED的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样COB(ChipOnBoard，芯片集成到基板)的封装形式便应运而生。目前比较成熟的是正装结构的COB，将正装芯片固定在基板上，使用金线(或合金线)完成芯片间和芯片与基板线路间的电气连接，再涂覆含有荧光粉的荧光胶合成需要的光色及保护内部器件。该种COB封装时间久后容易在芯片与芯片之间的基板上硫化而发黑，尤其是镀银的基板，基板表面硫化发黑不但影响出光效率，而且影响产品外观品质。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种抗硫化COB，解决COB封装内芯片与芯片之间的基板上硫化而发黑的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种抗硫化COB，包括基板、沿基板边缘设置的围堰和设在基板上的LED芯片，所述围堰围成固晶区域，所述LED芯片设在固晶区域上；所述LED芯片之间，以及LED芯片与围堰之间覆盖透明油墨层。本发明在固晶区域处芯片的固晶位置外覆盖一层透明油墨层，透明油墨层为透明状，光线可穿透，对COB的出光效率影响不大；另外，透明油墨层将基板裸露位置完全覆盖，杜绝与空气的接触，能起到很好的抗硫化作用。

作为改进，所述LED芯片为正装LED芯片，围堰内设有若干相互并联的LED串联支路，所述LED串联支路由若干LED芯片串联而成。

作为改进，所述基板的一侧设有正极焊盘，基板的另一侧设有负极焊盘，LED串联支路的一端与正极焊盘连接，另一端与负极焊盘连接。

作为改进，所述基板为镀银金属基板。

作为改进，所述围堰内有荧光胶体，荧光胶体与围堰平齐。

作为改进，所述透明油墨层的厚度为LED芯片高度的1/4~1/3。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明在固晶区域处芯片的固晶位置外覆盖一层透明油墨层，透明油墨层为透明状，光线可穿透，对COB的出光效率影响不大；另外，透明油墨层将基板裸露位置完全覆盖，杜绝与空气的接触，能起到很好的抗硫化作用。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，一种抗硫化COB，包括镀银金属基板1、沿基板1边缘设置的围堰2和设在基板1上的LED芯片7。所述围堰2围成固晶区域，所述LED芯片7设在固晶区域上，所述围堰2内有将LED芯片7覆盖的荧光胶体8，荧光胶体8与围堰2平齐。所述LED芯片7为正装LED芯片7，围堰2内设有若干相互并联的LED串联支路6，所述LED串联支路6由若干LED芯片7通过打金线串联而成；所述基板1的一侧设有正极焊盘4，基板1的另一侧设有负极焊盘5，LED串联支路的一端与正极焊盘4连接，另一端与负极焊盘5连接，LED串联支路6相互平行且通过正极焊盘4和负极焊盘5实现并联。