[实用新型]一种抗硫化COB有效
| 申请号： | 201822104771.1 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209729900U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 44254 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李肇伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明油墨层 固晶区域 基板 围堰 抗硫化 本实用新型 出光效率 固晶位置 基板边缘 可穿透 透明状 覆盖 裸露 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗硫化COB，包括基板、沿基板边缘设置的围堰和设在基板上的LED芯片，所述围堰围成固晶区域，所述LED芯片设在固晶区域上；其特征在于：所述LED芯片之间，以及LED芯片与围堰之间覆盖透明油墨层。
2.根据权利要求1所述的一种抗硫化COB，其特征在于：所述LED芯片为正装LED芯片，围堰内设有若干相互并联的LED串联支路，所述LED串联支路由若干LED芯片串联而成。
3.根据权利要求2所述的一种抗硫化COB，其特征在于：所述基板的一侧设有正极焊盘，基板的另一侧设有负极焊盘，LED串联支路的一端与正极焊盘连接，另一端与负极焊盘连接。
4.根据权利要求1所述的一种抗硫化COB，其特征在于：所述基板为镀银金属基板。
5.根据权利要求1所述的一种抗硫化COB，其特征在于：所述围堰内有荧光胶体，荧光胶体与围堰平齐。
6.根据权利要求1所述的一种抗硫化COB，其特征在于：所述透明油墨层的厚度为LED芯片高度的1/4~1/3。
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