[实用新型]支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列

说明书

本实用新型提供了一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，且金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。本实用新型解决了现有技术中的支架结构不合理，当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时，刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触，造成支架损坏或刀具损坏，而影响LED器件的产品良率，增加切割作业的成本，降低切割作业的效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列。

背景技术

紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。

为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装技术领域中已逐渐被淘汰。

相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。

现有技术中，用于承载芯片的支架通常由陶瓷制成，为了方便与封装透镜之间的安装连接，同时确保对芯片发出的光线起到汇聚作用，陶瓷支架通常需要设置杯腔。而现有的支架结构不合理，当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时，刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触，从而造成支架损坏或刀具损坏，不仅影响了LED器件的产品良率，而且增加了切割作业的成本，降低了切割作业的效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列，以解决现有技术中的支架结构不合理，当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时，刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触，造成支架损坏或刀具损坏，而影响LED器件的产品良率，增加切割作业的成本，降低切割作业的效率的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种支架结构，包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，且金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。

进一步地，金属框架在支撑基板的上表面的投影为环形投影，且环形投影的外边沿围成多边形，金属框架的背离杯腔一侧的外周表面的相邻的两个壁面连接处弧面过渡连接。

进一步地，环形投影的外边沿围成四边形，且金属框架的外周表面的相邻的两个壁面连接处沿圆弧平滑过渡连接。

进一步地，环形投影的外边沿与支撑基板的外周面之间形成装配距离H。

进一步地，支撑基板包括基板本体和金属连接层，金属连接层通过烧结工艺成型在基板本体的上表面，金属框架设置在金属连接层上，且金属框架在金属连接层的上表面的投影位于金属连接层的上表面的内部。

进一步地，金属连接层为金属环框，金属框架的内周表面与金属环框的内周表面平齐，且金属连接层的在基板本体的上表面的投影位于基板本体的上表面内部。

进一步地，金属连接层为金属环框，金属框架的外周表面与金属环框的外周表面之间形成安装距离L。

进一步地，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接，且位于金属框架的底层金属框通过电镀工艺成型固定在金属连接层的上表面。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构为上述的支架结构；芯片，芯片安装在支架结构的杯腔内并与焊盘焊接；封装透镜，封装透镜盖设在支架结构的金属框架的上表面，以密封杯腔。