[实用新型]支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列

权利要求书

1.一种支架结构，其特征在于，包括：

支撑基板(10)；

金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上，并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21)，且所述金属框架(20)在所述支撑基板(10)的上表面的投影位于所述支撑基板(10)的上表面的内部。

2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)在所述支撑基板(10)的上表面的投影为环形投影(23)，且所述环形投影(23)的外边沿(231)围成多边形，所述金属框架(20)的背离所述杯腔(21)一侧的外周表面的相邻的两个壁面连接处弧面过渡连接。

3.根据权利要求2所述的支架结构，其特征在于，所述环形投影(23)的外边沿(231)围成四边形，且所述金属框架(20)的外周表面的相邻的两个壁面连接处沿圆弧平滑过渡连接。

4.根据权利要求2所述的支架结构，其特征在于，所述环形投影(23)的外边沿(231)与所述支撑基板(10)的外周面之间形成装配距离H。

5.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)包括基板本体(11)和金属连接层(12)，所述金属连接层(12)通过烧结工艺成型在所述基板本体(11)的上表面，所述金属框架(20)设置在所述金属连接层(12)上，且所述金属框架(20)在所述金属连接层(12)的上表面的投影位于所述金属连接层(12)的上表面的内部。

6.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，所述金属连接层(12)为金属环框，所述金属框架(20)的内周表面与所述金属环框的内周表面平齐，且所述金属连接层(12)的在所述基板本体(11)的上表面的投影位于所述基板本体(11)的上表面内部。

7.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，所述金属连接层(12)为金属环框，所述金属框架(20)的外周表面与所述金属环框的外周表面之间形成安装距离L。

8.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)包括叠置的多层金属框(22)，所述多层金属框(22)通过电镀工艺成型并相固定连接，且位于所述金属框架(20)的底层所述金属框(22)通过电镀工艺成型固定在所述金属连接层(12)的上表面。

9.一种LED器件，其特征在于，包括：

支架结构(1)，所述支架结构(1)为权利要求1至8中任一项所述的支架结构；

芯片(2)，所述芯片(2)安装在所述支架结构(1)的杯腔(21)内并与焊盘(40)焊接；

封装透镜(3)，所述封装透镜(3)盖设在所述支架结构(1)的金属框架(20)的上表面，以密封所述杯腔(21)。

10.一种支架阵列，其特征在于，包括支撑架(100)，所述支撑架(100)上以阵列的形式排布设置有多个支架结构(1)，所述支架结构为权利要求1至8中任一项所述的支架结构。

11.一种灯组阵列，其特征在于，所述灯组阵列通过对权利要求10中的支架阵列的多个支架结构的杯腔(21)内依次安装芯片(2)后并依次封装形成。