[实用新型]一种功率模块

说明书

本申请实施例公开了一种功率模块，该功率模块包括基板、功率半导体元件、导线架、封装胶和碳材料薄膜涂层；所述功率半导体元件设置于所述基板的第一侧组成功率电路，所述导线架的第一端与所述功率电路相连；所述封装胶包覆所述功率电路以及所述基板的第二侧之外的区域，所述第二侧与所述第一侧为相对的两侧；所述导线架的第二端延伸至所述封装胶之外；所述碳材料薄膜涂层覆盖于所述第二侧。该功率模块通过通过与功率半导体元件对应设置的碳材料薄膜涂层优化散热效果，进而提高产品的额定参数，扩大应用范围，同样功率规格下，降低了产品的厚度。

技术领域

本申请实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种功率模块。

背景技术

IPM(Intelligent Power Module)，即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内部集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以保证IPM自身不受损坏。IPM中的功率半导体元件多采用IGBT(绝缘栅双极型晶体管，Insulated Gate Bipolar Transistor)和/或MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管，Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)，内部集成电流传感器及驱动电路的集成结构。IPM以其高可靠性，使用方便赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。

现有的智能功率模块电子元件的高度集成，而对应的结构设计带来了发热速度和散热效果的不匹配，这种不匹配限制了产品的额定参数和应用范围。

实用新型内容

本申请提供了一种功率模块，以提供一种散热效果更适应发热速度的设计方案，进而提高产品的额定参数，扩大应用范围。

提供一种功率模块，包括：基板、功率半导体元件、导线架、封装胶和碳材料薄膜涂层；

所述功率半导体元件设置于所述基板的第一侧组成功率电路，所述导线架的第一端与所述功率电路相连；

所述封装胶包覆所述功率电路以及所述基板的第二侧之外的区域，所述第二侧与所述第一侧为相对的两侧；所述导线架的第二端延伸至所述封装胶之外；

所述碳材料薄膜涂层覆盖于所述第二侧。

其中，所述碳材料薄膜涂层为石墨层、石墨烯层或碳纳米管层。

其中，所述基板为陶瓷基板或DBC。

其中，所述DBC的第一侧和第二侧均覆盖有铜薄膜层。

其中，所述碳材料薄膜涂层的厚度为5μm～1mm。

本申请实施例提供的功率模块包括基板、功率半导体元件、导线架、封装胶和碳材料薄膜涂层；所述功率半导体元件设置于所述基板的第一侧组成功率电路，所述导线架的第一端与所述功率电路相连；所述封装胶包覆所述功率电路以及所述基板的第二侧之外的区域，所述第二侧与所述第一侧为相对的两侧；所述导线架的第二端延伸至所述封装胶之外；所述碳材料薄膜涂层覆盖于所述第二侧。该功率模块通过通过与功率半导体元件对应设置的碳材料薄膜涂层优化散热效果，进而提高产品的额定参数，扩大应用范围，同样功率规格下，降低了产品的厚度。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本申请实施例提供的一种功率模块的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种功率模块的结构示意图；

图3是图2中A处的局部放大图；