[实用新型]一种功率模块有效
| 申请号： | 201822079644.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209029368U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;张俊尧 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 功率半导体元件 碳材料薄膜 导线架 封装胶 基板 功率电路 散热效果 涂层覆盖 第一端 包覆 成功率 电路 延伸 申请 应用 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块，其特征在于，包括：基板、功率半导体元件、导线架、封装胶和碳材料薄膜涂层；
所述功率半导体元件设置于所述基板的第一侧组成功率电路，所述导线架的第一端与所述功率电路相连；
所述封装胶包覆所述功率电路以及所述基板的第二侧之外的区域，所述第二侧与所述第一侧为相对的两侧；所述导线架的第二端延伸至所述封装胶之外；
所述碳材料薄膜涂层覆盖于所述第二侧。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述碳材料薄膜涂层为石墨层、石墨烯层或碳纳米管层。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或DBC。
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述DBC的第一侧和第二侧均覆盖有铜薄膜层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的功率模块，其特征在于，所述碳材料薄膜涂层的厚度为5μm～1mm。
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