[实用新型]一种夹持机构及半导体加工设备

说明书

本实用新型公开了一种夹持机构及半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域。该夹持机构包括转盘、固定座、压块及配重块，转盘被配置为能够绕自身中心转动；多个固定座设置于转盘上，用于支撑工件；每个固定座远离转盘的中心的一侧均转动连接有一个压块，压块被配置为当转盘转动时，压块的下端抬起，以使压块的上端抵接于工件的边缘；配重块可拆卸设置于压块的下端，且每个压块上的配重块的重量可调。该夹持机构中设置配重块，一方面可以保证转盘停止转动时压块自然下垂，从而方便基板的取放，另一方面可以通过调整每个压块上配重块的重量，调整压块向基板施加的力的大小，保证基板固定的稳定性，降低破片率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种夹持机构及半导体加工设备。

背景技术

在半导体基板的加工过程中，很多工况下基板均需要处于旋转状态，这就需要夹持机构固定基板，保证基板的稳定，从而保证基板的加工精度，同时也可以避免基板边缘的毛刺划伤设备。

目前，夹持机构对不同厚度的基板的夹持力恒定，当夹持机构固定较薄基板时，夹持力较大，基板容易碎裂，破片率较高；当夹持机构固定较厚的基板时，夹持力较小，基板固定不稳定，影响基板的加工精度。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种夹持机构，可以对不同厚度的工件提供适宜的夹持力，在保证工件的稳定性的基础上避免工件碎裂。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种夹持机构，包括：

转盘，所述转盘被配置为能够绕自身中心转动；

多个固定座，多个所述固定座设置于所述转盘上，用于支撑工件；

压块，每个所述固定座远离所述转盘的中心的一侧均转动连接有一个所述压块，所述压块被配置为当所述转盘转动时，所述压块的下端抬起，以使所述压块的上端抵接于所述工件的边缘；及

配重块，可拆卸设置于所述压块的下端，且每个所述压块上的所述配重块的重量可调。

其中，每个所述压块上设置的所述配重块的数量可调。

其中，所述配重块与所述压块卡接或螺纹连接。

其中，所述固定座的顶部凸设有顶柱，所述顶柱用于支撑所述工件。

其中，所述顶柱的顶面设置有第一弹性层。

其中，所述压块的上端朝向所述工件的表面设置有第二弹性层。

其中，所述第二弹性层由橡胶或硅胶制成。

其中，所述转盘包括：

中心板；

环形框架，所述环形框架与所述中心板同心设置，多个所述固定座均匀间隔设置于所述环形框架上；及

多个连接筋，所述连接筋连接所述中心板和所述环形框架。

其中，所述连接筋上设置有支撑柱，所述支撑柱的顶面为球面。

本实用新型的另一个目的在于提出一种半导体加工设备，可以对不同厚度的工件提供适宜的夹持力，保证工件的稳定性，降低破片率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体加工设备，包括上述的夹持机构，所述夹持机构用于夹持固定待加工的工件。