[实用新型]一种夹持机构及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201822075836.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN208954967U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陶国胜;贾智信;乔贵洲;王金华;饶潞 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压块 转盘 夹持机构 配重块 固定座 半导体加工设备 基板 下端 半导体加工技术 本实用新型 可拆卸设置 调整压块 基板固定 上配重块 停止转动 支撑工件 中心转动 重量可调 转动连接 转盘转动 自然下垂 上端 破片率 抵接 配置 取放 抬起 保证 施加 | ||
1.一种夹持机构，其特征在于，包括：
转盘(1)，所述转盘(1)被配置为能够绕自身中心转动；
多个固定座(2)，多个所述固定座(2)设置于所述转盘(1)上，用于支撑工件(4)；
压块(3)，每个所述固定座(2)远离所述转盘(1)的中心的一侧均转动连接有一个所述压块(3)，所述压块(3)被配置为当所述转盘(1)转动时，所述压块(3)的下端抬起，以使所述压块(3)的上端抵接于所述工件(4)的边缘；及
配重块(5)，可拆卸设置于所述压块(3)的下端，且每个所述压块(3)上的所述配重块(5)的重量可调。
2.如权利要求1所述的夹持机构，其特征在于，每个所述压块(3)上设置的所述配重块(5)的数量可调。
3.如权利要求1所述的夹持机构，其特征在于，所述配重块(5)与所述压块(3)卡接或螺纹连接。
4.如权利要求1所述的夹持机构，其特征在于，所述固定座(2)的顶部凸设有顶柱(21)，所述顶柱(21)用于支撑所述工件(4)。
5.如权利要求4所述的夹持机构，其特征在于，所述顶柱(21)的顶面设置有第一弹性层。
6.如权利要求1所述的夹持机构，其特征在于，所述压块(3)的上端朝向所述工件(4)的表面设置有第二弹性层。
7.如权利要求6所述的夹持机构，其特征在于，所述第二弹性层由橡胶或硅胶制成。
8.如权利要求1-7中任一项所述的夹持机构，其特征在于，所述转盘(1)包括：
中心板(12)；
环形框架(11)，所述环形框架(11)与所述中心板(12)同心设置，多个所述固定座(2)均匀间隔设置于所述环形框架(11)上；及
多个连接筋(13)，所述连接筋(13)连接所述中心板(12)和所述环形框架(11)。
9.如权利要求8所述的夹持机构，其特征在于，所述连接筋(13)上设置有支撑柱(14)，所述支撑柱(14)的顶面为球面。
10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的夹持机构，所述夹持机构用于夹持固定待加工的工件(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
